焊锡膏使用方法

焊锡膏使用方法焊锡膏的使用规则和焊锡膏的品质分析

焊锡膏使用方法

1.回温：将原装锡膏瓶从冰箱取出后，在室温20℃~25℃时放置时间不得少于4小时以充分回温

之室温为度，并在锡膏瓶上的状态标签纸上写明解冻时间，同时填好锡膏进出管制表。

2.搅拌：手工：用扁铲按同一方向搅拌5~10分钟，以合金粉与焊剂搅拌均匀为准。

自动搅拌机：若搅拌机速为1200转/分时，则需搅拌2~3分钟，以搅拌均匀为准且在使用时仍需用手动按同一方向搅动1分钟。

3.使用环境： 温湿度范围：20℃~25℃ 45%~75%

4.使用投入量：半自动印刷机，印刷时钢网上锡膏成柱状体滚动，直径为1~1.5cm即可。

5.使用原则

a.使用锡膏一定要优先使用回收锡膏并且只能用一次，再剩余的做报废处理。

b.锡膏使用原则：先进先用（使用第一次剩余的锡膏时必须与新锡膏混合，新旧锡膏混合比例至少1：1（新锡膏占比例较大为好，且为同型号同批次）。

6.注意事项：冰箱必须24小时通电、温度严格控制在0℃~10℃。

目前国产，进口锡膏等，在使用过程中都会出现粘度变大、印刷面发干而引出的众多不

良，如漏印、印刷不良、不上锡、器件移位、竖碑、假焊现象等，都会导致焊接良率下降。之此造成锡膏发干的可能因素很多，大致可概括为①使用条件原因②锡膏品质原因，但从本质上讲，都是由于FLUX与锡粉发生化学反应所引起。

(一). 使用条件

◆使用的环境温度与湿度：

锡膏的保存温度是2-10℃之间储存，但在使用时，推荐使用环境温度为20-25℃，相对湿度30%-60%。由于通常温度每升高10℃，化学反应速度约增加一倍，所以温度过高会提高锡膏中溶剂的挥发速度及FLUX与锡粉的反应速度，因此锡膏而易出现发干；温度过低又会影响锡膏的粘度及扩展性，容易出现印刷不良。同时，湿度过高也会使进入锡膏的水汽大大增加；然而湿度过低也会影响锡膏中溶剂的挥发速率（备注：湿度过高比湿度过低更容易使锡膏发干）。

◆使用前的回温：

为了减缓FLUX和锡粉的反应速度，延长保存时间，锡膏通常都需冷藏（2-10℃）储存。在印刷使用前要将锡膏置于标准的室温内进行回温。标准500g装的锡膏至少要回温2小时以上，以至锡膏的温度与环境温度相同。回温不足就打开密闭的罐盖，会导致空气中的水汽因为温差而凝结并进入锡膏，从而引起发干。

(备注：在使用锡膏自动搅拌机时，要缩短或取消回温过程。因为自动搅拌机一般采用离心式设计，高速旋转会使锡膏温度上升，当然上升幅度取决于搅拌时间，所以在锡