Protel试题集及答案(4)

对复习protel很有用,自我感觉还不错,一起分享

A.2 B.16 C.32 D.8

B28，在印制电路板的（ ）层画出的封闭多边形，用于定义印制电路板形状及尺寸。

A.Multi Layer B.Keep Out Layer

C.Top Overlay D.Bottom overlay

C29，印制电路板的（ ）层只要是作为说明使用。

A.Keep Out Layer B.Top Overlay

C.Mechanical Layers D.Multi Layer

B30，印制电路板的（ ）层主要用于绘制元器件外形轮廓以及标识元器件标号等。该类层共有两层。

A.Keep Out Layer B.Silkscreen Layers

C.Mechanical Layers D.Multi Layer

D31，在放置元器件封装过程中，按（ ）键使元器件封装旋转。

A.X B.Y C.L D.空格键

A32，在放置元器件封装过程中，按（ ）键使元器件在水平方向左右翻转。

A.X B.Y C.L D.空格键

B33，在放置元器件封装过程中，按（ ）键使元器件在竖直方向上下翻转。

A.X B.Y C.L D.空格键

C34，在放置元器件封装过程中，按（ ）键使元器件封装从顶层移到底层。

A.X B.Y C.L D.空格键

A35，在放置导线过程中，可以按（ ）键来取消前段导线。

A.Back Space B. Enter C.Shift D.Tab

C36，在放置导线过程中，可以按（ ）键来切换布线模式。

A.Back Space B. Enter C.Shift+Space D.Tab

D37，Protel99 SE为PCB编辑器提供的设计规则共分为（ ）类。