2011 LED 产业链 研究
以及应用逐渐过渡到LED外延、芯片;而之后随着外延、芯片的投资快速加码,技术、产能提升,投资者目标逐渐又已经转移更加上游的设备、检测设备、衬底材料等。从LED产业链技术含量来看,从材料到设备、外延—芯片是个由易变难的过程,技术含量逐渐变高,专利壁垒增强;而从芯片至封装应用的技术含量则逐渐降低,专利壁垒减小。其中外延芯片的投资所需资金最大,技术难度系数最高、准入门槛最高,专利垄断最为严重。材料、设备的导入周期最长,某些核心设备以及原材料的准入门槛也极高。封装与应用这两个环节在技术、资金、周期等方面相对较具优势。
国内主要LED企业介绍:
已有的具有LED概念的上市公司中,其把LED作为主导业务来发展的
2011 LED 产业链 研究
1、中国上游产业链:
上游产业作为整个产业链的开始端,提供原材料和外延芯片的设计和生产。根据微 笑曲线理论,上游往往是利润相对丰厚、竞争缓和的链条,掌握着核心技术,因此也具有 相对较高的进入壁垒,这也是历来投资者偏爱的原因。然而上游也会出现供给过多、竞争 加剧的情况,甚至受制于下游需求的变化,无法主动去开拓新的需求或市场。
作为典型高技术、高成本、高利润、高风险的“四高”环节,外延和芯 片一直是全球LED产业的关注热点。从目前整体产业技术水平及趋势来看,外延及芯片技术 尚处于发展的初级阶段,材料改良、出光效率提升、成本控制以及颠覆性的改变仍然是下 一阶段产业面临的机遇和挑战。
进入到产业的最上游,不仅是少数资本丰厚的内资企业的选择,而且已经成为外资业在国内扩张的最佳选择。上游圈地,从2010年开始已经成为必然的趋势,至少1-3年内 这种趋势还会进一步加剧,一场看不见硝烟的上游争夺战正在上演。当然在这个过程中, 也不排除有些企业趁机“圈地”套现,骗取政府项目资金。据GLII不完全统计 ,2010年前9个月国内LED上游企业累计完成设备投资额超过20亿元,占总投资的23%。
目前LED上游产业经历了欧、美、日初期技术积累和台湾代工大规模量产两个阶段 ,从去年开始台资企业陆续把上游产业转移到大陆,不管圈地运动最终结果如何,其为中国LED产业带来的改变都需要被认真思考。随着资本密集度的明显增加,产业竞争层次必然 会随之上升,国内原有的产业格局必将迎来一次真正的变革。 衬底:受益蓝光需求,蓝宝 石领涨衬底材料
总体来说国内外延芯片技术已经有了很大的进步。由于上市公司三安光电、德豪润 达、士兰明芯、乾照光电的优异表现,带动了投资界对上游的巨大投入。2010年初至今, 对MOCVD的投入超过了历史总和,即订购机台数超过了现存的MOCVD的机台数。由此带动了 对蓝宝石衬底、MO源及气体等外延原材料的需求,国内也兴起了对原材料的投资热潮。