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dynaform回弹补偿流程(10)

发布时间:2021-06-05   来源:未知    
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Binder2模具层,重新生成DYN文件,并提交运算,运算正常终止后,导入此次分析的成型回弹结果Dynain文件;单独显示第一次的成型的blank和第二次的回弹后的blank层,对比如下:

图12 第二次成型分析及回弹

通过上图可以看出,经过一次补偿后的回弹后的产品与第一次成型回弹后好很多了,公差从0.6mm下降到0.3mm左右,但是还是不符合产品要求,所以有必要可以进行第二次的回弹补偿。

4.进行第二次回弹补偿设置及分析

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