恒温烙铁教育训练教材
恆溫烙鐵焊接技術培訓 主旨: 為了使焊接手能夠充分發揮恆溫烙 鐵工具的特性以及焊接吃錫面的要求 要件,使得每一位學員能夠清楚知道 恆溫烙鐵工具的特有的性質。 培訓講師:曾明華
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1. 烙铁的构成和具备条件我们一起来了解一下烙铁的构造 烙铁作为手工焊锡的加热工具是非常重要的加热管外壳 (Heater Cover) 手柄 电源线
烙铁头
加热管 (Heater )
为了用烙铁得出好的锡焊效果而必须具备的条件1. 2. 3. 4. 5. 6. 7. 8. 9. 烙铁温度快速稳定,热量要充分. 不可以漏电. 消耗电力要少, 热效率要高. 温度的波动少, 要可以连续使用. 要轻便,容易使用. 烙铁头的替换要容易. 烙铁头和锡要有亲合性(要防止氧化及腐蚀) 对部品不能有影响. 烙铁头形状要方便作业
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2. 烙铁的构成注意事项(1)
焊锡治具必须安装地线(Earth) 人体有 10000VOLT以上的静电 半导体部品(IC)在 200V 以上就会被击穿. 装地线是为了消除静电 特别是长发接触到部品是很危险的
Earth 扣要与手腕接触紧密 袖口或手套要戴上
扣子要扣住 必须要有零钱
200V以上 不可以留长发一定要接地
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2. 烙铁取用注意事项(2)
????? 电器铜镀金 铁镀金(Fe:99.99%) 锡珠 镉(Cr)+α镀金
预备焊锡
<烙铁头构造>
电气铜镀金部: 对Tip寿命有直接影响. 1) Tip温度高的时候. 2) 使用时温度范围宽的情况 3) 长期插电时镀金部疲劳 镀金层脱离缩短寿命 铁镀金: 温度高或长期使用铁被氧化 与锡粘接不好就无法焊锡 (Cr)+α镀金部: 防止锡上升的作用 镉(Cr)+α镀金脱掉时锡会向上移动影晌焊锡作业
锡上升现象的原因: 烙头温度高镉(Cr)+α镀金层脱掉.(镉(Cr)+α镀金氧化时 300℃时开始 450℃急速氧化)
烙铁头反复清洗 (高温→冷却)时金属疲劳,镀金层会脱掉。 使用高活性 Flux时镉(Cr)+α镀金层被腐蚀、脱离,会侵入锡珠。
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3. 烙铁头的清洗(1)烙铁头清洗时海绵用水过量,烙铁温度会急速下降,锡渣就不容易落掉, 水量不足时海绵会被烧掉. 清洗的原理:水份适量时,烙铁头接触的瞬时,水会沸腾波动,达到清洗的目的。
海绵浸湿的方法: 1. 泡在水里清洗 2. 轻轻挤压海绵,可挤出3~4滴水珠为宜 3. 2小时清洗一次海绵.烙铁清洗时海绵水份若过多 烙铁头会急速冷却导致电气镀金层脱离,并且锡珠不易弄掉。 海绵清洗时若无水, 烙铁会熔化海绵,诱发焊锡不良.
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3. 烙铁头的清洗(2)烙铁头清洗是每次焊锡开始前必须要做的工作.
烙铁
头在空气中暴露时,烙铁头表面被氧化形成氧化层 表面的氧化物与锡珠没有亲合性,焊锡时焊锡强度弱.
海绵孔及边都可以清 洗烙铁头 要轻轻的均匀的擦动
海绵面上不要被清洗的异物覆盖, 否则异物会再次粘在烙铁头上
碰击时不会把锡珠弄掉 反而会把烙铁头碰坏
烙铁头清洗时必须在海绵边孔部分把残渣去掉
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3. 烙铁头的清洗(3)焊锡作业结束后烙铁头必须预热.
焊锡作业结束后烙铁头必须均匀留有余锡 这样锡会承担一部分热并且保证烙铁头不被空气氧化 对延长烙铁寿命有好处. 电源Off
电源Off
不留余锡而把电源关掉时,温度慢慢下降, 会发生热氧化减少烙铁寿命
防止烙铁头氧化,与锡保持亲合性,可以方便作业并且延长烙铁寿命。
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4.
烙铁头清洗温度变化
海绵盒上水很多时,温度会下将到 100℃左右, 温度上升过慢,作业进度慢, 焊锡强度不良发生.
350℃ 烙 铁 温 度 300℃
3~4滴水的烙铁温度变化曲线 (慢慢冷却,温度恢复快) 100℃
水多的时候烙铁温度变化曲线 发生不良的可能性上升 (迅速冷却,温度恢复慢)
<烙铁头清洗时间和温度关系图>
时间
要养成控制海绵上时常有适量水的作业习惯.
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5. 烙铁头的温度变化烙铁头温度、焊锡时间和清洗程度对焊锡性影响很大 通过图了解一下.温 度 320 240~260 80~120 约2~3秒 Flux 活性温度及 母材预热温度 烙铁头清洗
烙铁工作间断点
烙铁头部温度为320℃,但实际焊锡温度在 240~260℃之间 烙铁头温度比实际温度高的原因是在焊锡时间范围内母材要充分受热 母材面积大时可提高烙铁头温度,但太高时会发生焊锡不良.
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℃
接触头卡住时(没有温度调节功能的烙铁) 烙铁头温度(有温度调节功能烙铁) 焊锡温度范围 焊锡温度范围以外时不可以作业
时间
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6.焊锡及烙铁头手握法要得到良好的焊锡结果,必须要有正确的姿势 锡丝握法单独作业时 连续作业时
锡丝露出50~60mm
锡丝露出 30~50mm
烙铁握法PCB 单独作业时 盘子排线作业(小物体) 盘子排线作业(大物体)
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7.手工焊锡方法手焊锡作业方法原则:不遵守以下原则会发生焊锡不良。 开始学5工程法,熟练后3工程法自然就会了
手工焊锡 5工程法准备确认焊锡位置 同时准备焊锡
手工焊锡3工程法准备
接触烙铁头
轻握烙铁头母材与部品 同时大面积加热
45o
3 ±1 秒
放置锡丝
按正确的角度将锡丝放 在母材及烙铁之间,不 要放在烙铁上面 确认焊
锡量后按正确 的角度正确方向取回 锡丝 要注意取回烙铁的速度 和方向 必须确认焊锡扩散状态
放烙铁头 放锡丝 (同时)
30o
45o
30o
取回锡丝
30o
取回锡丝 取回烙铁头 (同时)
30o
取回烙铁头
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8. 错误的焊锡方法您是否用下列方法作业?如果是请尽快改善
烙铁头不清洗就使用
锡丝放到烙铁头前面
锡丝直接接触烙铁头 (FIUX扩散)
烙铁头上有余锡 (诱发焊锡不良)
刮动烙铁头 (铜箔断线 Short)
烙铁头连续不断的取、放 (受热不均)
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9.手工焊锡的 5 Point手工焊锡并不是容易做到的,并且大部分修理工位都要用烙铁,平时要记住5个知识
1. 加热的方法:
最适合的温度加热 烙铁头接触的方法(同时,大面积) 加热后 1~2秒 焊锡部位大小判断
2. 锡条供应的时间:
3. 焊锡供应量的判断: 焊锡部位大小不同 锡量特别判断 4. 加热终止的时间: 5. 焊锡是一次性结束 焊锡扩散状态确认判断
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10. 烙铁头温度的确认认真观察锡熔化时表现出的现象,这是我们经常接触的
判断 表面光滑 程度 锡融化的 程度 表面现象 烟的状况
良好 银色光滑 立即熔化 光滑 灰白色
不良(温度高) 3秒程度有银色光滑后渐变黄色 立即熔化 锡的表面产生皱纹. 清白色(随即飘去)
不良(温度低) 银色光滑(慢慢的出现) 滑,不易熔化,慢慢的化 ----灰白色烟慢慢上升
Flux状况
在烙铁头部流动 油润光滑
飞散 不光润 烧成黑色
Flux黄色水珠慢慢消失
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11. 烙铁固定加热锡不能正常扩散时把烙铁返转,或者大面积接触。不可刮动铜箔或晃动焊锡
铜箔
铜箔 PCB
铜箔
铜箔 PCB
(× )
用焊锡快速传递热
(○)
(○)大面积接触
锡角 锡渣铜箔 同箔 PCB 铜箔 铜箔 铜箔 PCB 铜箔 PCB 铜箔 铜箔 PCB 铜箔 铜箔 PCB
破损
锡渣
烙铁把铜箔刮伤时 会产生锡渣
取出烙铁时不考虎方向 和速度,会破坏周围部品 或产生锡渣,导致短路
反复接触烙铁时,热传达 不均, 会产生锡角、表面 无光泽
反复接触烙铁时 受热过大 焊锡面产生层次或皲裂
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12. 一般部品焊锡方法必须将铜箔和部品同时加热 铜箔和部品要同时大面积受热 注意烙铁头和焊锡投入及取出角度
铜箔
铜箔 PCB
铜箔
铜箔 PCB
铜箔
铜箔 PCB
铜箔
铜箔 PCB
( ×) 只有部品加热
(×) 只有铜箔加热
(○) (○) 被焊部品与铜箔一起加热
铜箔
铜箔 PCB
铜箔
铜箔 PCB
铜箔
铜箔
铜箔
铜箔 PCB
铜箔
铜箔 PCB
铜箔
铜箔 PCB
铜箔
PCB
铜箔 PCB
(×)
部品加热 铜箔少锡
( ×)铜箔加热 部品少锡
(×)烙铁重直方向 提升
( ×)烙铁水平方向 提升
( ×)修正追加焊锡 热量不足
(×)先抽出烙铁
(○)良好的焊锡
加热方法,加热时间,焊锡投入方法不好,部品脏污染,会发生不良
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