PCB生产作业指导书

PCB生产作业指导书

篇一：pcb生产能力作业指导书

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pcb生产能力作业指导书

1.0目的：

提供本厂单双面生产技术能力的检查方法和标准,从而保证生产工具和不品之品质. 2.0应用范围：

适用于目前的生产技术能力范围. 3.0责任：

通过各种数据反映本厂生产能力范围. 4.0定义：

cnc——电脑钻孔 pth——化学沉铜 slot——槽孔 5.0参考文件：

无

6.0生产能力范围内容：

6.1板料

6.1.1本公司常备物料 a、玻璃纤维板（fr4）

备注说明:

1）、以上板料厚度含基铜厚度。

2）、以上板料厚度及公差为ipc-4101classb/l等级，如因设计需要其他规格及等级

的板料首先查询仓库最新库存有无材料，如没有则通知业务部相关人员。 3）、以上几种板料供应商为kb（建滔）和国际，本厂常用板料尺寸规格为：41″*49″、

43″*49″。篇二：pcb生产能力作业指导书篇三：pcb设计作业指导书d1、目的

规范产品的 pcb 工艺设计，规定 pcb 工艺设计的相关参数，使得 pcb 的设计满足电气性能、可生产性、可测试性等要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。

2、范围

本规范适用于所有公司产品的 pcb 设计和修改。

3、定义（无）

4、职责

4.1 r&d 硬件工程师负责所设计原理图能导入pcb网络表，原理上符合产品设计要求。

4.2 r&d 结构工程师负责所设计pcb结构图符合产品设计要求。 4.3 r&d pcb layout 工程师负责所设计pcb符合产品设计要求。

5、作业办法/流程图(附后)

5.1 pcb 板材要求

5.1.1 确定 pcb 所选用的板材、板厚等，例如pcb板材：fr-1、fr-4、cem-1、cem-3、纸板等，pcb板厚：单面板常用1.6mm ，双面板、多层板常用1.2mm或1.6mm，pcb的板材和厚度由结构和电子工程师共同确定。

5.1.2 确定 pcb 铜箔的表面处理方式，例如镀金、osp、喷锡、有无环保要求等。

注：目前应环保要求，单面、双面、多层pcb板均需采用osp表面处理工艺，即无铅工艺。（特殊工艺要求除外，如：轻触按键弹片板表面需镀金处理）

5.1.3 确定pcb有关于防燃材料和等级要求，例如普通单面板要求：非阻燃板材xpc或fr-1 94hb和94v-0； tv产品单面板要求：fr-1 94v-0；tv电源板要求：cem1 94v-0；双面板及多层板要求：fr-4 94v-0。（特殊情况除外，如工作频率超过1g的，pcb不能用fr-4的板材）5.2 散热要求

5.2.1 pcb 在布局中考虑将高热器件放于出风口或利于空气对流的位置。

5.2.2 大面积铜箔要求用隔热带与焊盘相连，为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件

的焊盘要求用隔热带与焊盘相连（对于需过1a以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘），如下图所示：

焊盘两端走线均匀或热容量相当

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焊盘与铜箔间以”米”字或”十”字形连接

5.2.3 大功率电源板上，变压器及带散热器的发热器件下面需开圆形直径为3.0mm-3.5mm

的散热孔。

5.2.4 解码板上，在主芯片的bottem层的大面积的地铜箔上需开斜条形绿油开窗，增加主芯片的散热效果。

5.3 基本布局及pcb元件库选取要求

5.3.1 pcb布局选用的pcba组装流程应使生产效率最高：

设计者应考虑板形设计是否最大限度地减少组装流程的问题，如多层板或双面板的设计

能否用单面板代替？pcb每一面是否能用一种组装流程完成？能否最大限度的不用手工焊？使用的插件元件能否用贴片元件代替？

5.3.2 pcb上元器件尽可能整齐排列（x,y坐标），减少机器上下左右的行程变化频率，

提高生产效率。

5.3.3 为了保证制成板过波峰焊或回流焊时，传送轨道的卡抓不碰到元器件，元器件的外

侧距板边距离应大于或等于 5mm，若达不到要求，则pcb应加工艺边。工艺边要求如下：

机插定位孔及不能机插的区域：

55.3.4 上图中左边直径4 mm的圆形机插定位孔的位置必须固定，距离相邻两条板边的距

离各5 mm；右边4x5mm的椭圆孔只要与下板边（轨道边）的距离保持5 mm，与右板边的距离可以适当移动，但不能小于5 mm，且不大于拼板尺寸的四分之一；没有机插元件的pcb，可以不用增加机插定位孔。

5.3.5 安装孔的禁布区内无机插元器件和走线。（不包括安装孔自身的走线和铜箔） 5.3.6 考虑大功率器件的散热设计：元器件均匀分布，特别要把大功率的器件分散开，避免电路工作时pcb上局部过热产生应力，影响焊点的可靠性；大功率元件周围不应布置热敏感元器件，它们之间要留有足够的距离；电解电容不可触及发热元件，如大功率电阻、热敏电阻、变压器、散热器等；电解电容与热源（散热器、大功率电阻、变压器）的间隔最小为 3.0mm，其它立插元器件到变压器的距离最小为2.5mm。 5.3.7 器件和机箱的距离要求：

器件布局时要考虑尽量不要太靠近机箱壁，以避免将 pcb 安装到机箱时损坏器件。

特别注意安装在pcb边缘的，在冲击和振动时会产生轻微移动或没有坚固的外形的器件，如：立装电阻、变压器等。

5.3.8 布局时应考虑所有器件在焊接后易于检查和维护，小、低元件不要埋在大、高元

件群中，影响检修。

5.3.9 可调器件周围留有足够的空间供调试和维修：

应根据系统或模块的pcba安装布局以及可调器件的调测方式来综合考虑可调器件的排布方向、调测空间。

5.3.10 引脚在同一直线上的插件器件，象连接器、dip 封装器件，布局时应使其轴线和

波峰焊方向平行。

5.3.11 轻的插件器件如二级管和1/4w电阻等，布局时应使其轴线和波峰焊方向垂直,

这样能防止过波峰焊时因一端先焊接凝固而使器件产生浮高现象。

5.3.12 为了保证可维修性，bga器件周围需留有4mm禁布区，最佳为5mm禁布区。一般情

况下bga不允许放置在背面，当背面有bga器件时，不能在正面bga 5mm禁布区的投影范围内布器件。

5.3.13 0603以下、soj、plcc、bga、0.6mm pitch以下的sop、本体托起高度

（standoff）>0.15mm的器件不能放在波峰面；qfp器件在波峰面要成45度布局。 5.3.14 两面回流再过波峰焊工艺的pcb板，焊接面的插件元件的焊盘边缘与贴片元件本

体的边缘距离应≥3.0mm。

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5.3.15 易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件尽量远离。

5.3.16 晶振放置位置尽量靠近主芯片相关引脚，晶振匹配电容等其它辅助件放置在晶

振和主芯片的间的连线上。

5.3.17 合理布置电磁滤波/退耦电容，此电容尽量靠近ic电源脚，rc回路靠近主ic。 5.3.18 pcb元件库的选取，规定从研发部pcb组标准元件库mtc-lib中统一调用，此元

件库存档路径：ftp://研发部/4_pcb元件库/mtc-lib，此元件库会随着新元件库的增加随时刷新；如果在此元件库当中没有的元件，需提供元件规格书制作新的标准元件库。篇四：pcb 制造化学实验作业指导书

1 目的

制订符合标准的实验方法，有预期控制产品质量，减少变差。

2 范围

仅适用于江苏苏杭电子有限公司各线药水分析控制。

3 职责

3.1 品质部主管负责本文件的编写和修订； 3.2 品质部理化实验室负责本文件的执行； 3.3 相关部门负责药水的添加。

4 定义

无

5 参考文件

无

6 程序

6.1 作业流程

6.2 除胶剂的分析方法 6.2.1 总mn含量的分析

6.2.1.1试剂:20%h2so4溶液 20%ki溶液 0.1n 硫代硫酸钠标准溶液淀粉指示剂

6.2.2.2 步骤：用移液管移取1ml工作液至250ml锥形瓶中，加入20ml纯水，再加入20ml 20%h2so4 溶液和25ml 20%ki溶液摇匀，放于暗处反应5分钟，加入2-3ml淀粉指示剂，用0.1n 硫代硫酸钠

标

准溶液滴定至蓝色消失为终点。

6.2.2.3 计算：总mn（g/l）= 3.16× (标准液耗量)ml na2s2o3 6.2.3 kmno4含量的分析6.2.3.1 试剂:10%bacl2溶液 6%na2so4溶液 20%h2so4溶液20%ki溶液 0.1n 硫代硫酸钠标准溶液

6.2.3.2 步骤:用移液管移取10ml工作液至100ml容量瓶中，加入5ml 10%bacl2溶液和5ml 6%na2so4 溶液，用纯水定容，摇匀后静置15分钟，精确移取上述清液10ml至250ml锥形瓶中，加入20ml 20%h2so4 溶液和25ml 20%ki溶液摇匀，放于暗处反应5分钟，加入2-3ml 淀粉指示剂，用0.1n 硫代硫酸钠

标

准溶液滴定至蓝色消失为终点。

6.2.3.3 计算：kmno4（g/l）= 3.16×ml (标准液耗量) na2s2o3 6.2.4 k2mno4含量的分析计算：k2mno4（g/l）= 总mn含量－kmno4含量 6.2.5氢氧化钠含量的分析

6.2.5.2步骤:用移液管移取1ml工作液至100ml烧杯中，加入50ml纯水，用0.1n hcl标准溶液滴

定

到ph＝8.5为终点。

6.2.5.3计算：氢氧化钠（g/l）= 40×(m.v) mlhcl 6.3 预中和剂的分析方法 6.3.1硫酸的

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分析

6.3.1.1试剂:0.5n naoh标准溶液甲基橙指示剂

6.3.1.2步骤:用移液管移取2ml工作液至250ml锥形瓶中，加入20ml去离子水，用0.2n naoh 标

准

溶液滴定，由红色变成橙黄色为终点。

6.3.1.3 计算：硫酸（ml/l）= 13.3×(m×v) naoh 6.3.2 双氧水的分析

6.3.2.1 0.1n kmno4 标准液

6.3.2.2步骤:用移液管移取1ml工作液至250ml 的锥形瓶中，加入20ml去离子水，再加入20ml 20% 的硫酸溶液，用0.1n kmno4 的标准液滴定至微红色为终点; 6.3.2.3 计算：h2o2(%)=0.1515×v(标准溶液)ml kmno4 6.4 中和剂的分析方法 6.4.1硫酸的分析

6.4.1.1 试剂：0.5n naoh标准溶液甲基橙指示剂

6.4.1.2步骤：用移液管移取2ml工作液至250ml锥形瓶中，加入20ml去离子水，用0.2n naoh标准溶液滴定，由红色变成橙黄色为终点。 6.4.1.3 计算：硫酸（ml/l）= 13.3×(m ×v) naoh 6.4.2 中和剂p-609分析

6.4.2.1 试剂：0.1n i2标准溶液碳酸氢钠 1%淀粉

6.4.2.2 步骤：用移液管移取4ml工作液至250ml锥形瓶中，加入20ml去离子水，加入2g 碳酸氢钠搅拌至完全溶解，加1ml 1%淀粉,用0.1n i2标准溶液滴至蓝色为终点。 6.4.2.3 计算：sy-609（％）= 0.667×v mli2 6.5 溶胀剂的分析方法 6.5.1 碱度的分析

6.5.1.1试剂:0.5n 盐酸标准溶液酚酞指示剂

6.5.1.2 步骤:用移液管移取5ml工作液至250ml锥形瓶中，加入50ml纯水及2-3滴酚酞指示剂, 用0.5n hcl标准溶液滴定至红色消失为终点。

6.5.1.3 计算：碱度（n）= 0.1×v(标准液耗量) mlhcl 6.6 整孔剂的分析方法 6.6.1 sy-601的分析

6.6.1.1 试剂:0.1n hcl标准溶液甲基红指示剂

6.6.1.2 步骤:用移液管移取10ml工作液至250ml锥形瓶中，加入20ml去离子水, 再加入2－3滴甲基红指示剂，用0.1n hcl标准溶液滴定，由橙黄色变成粉红色为终点。 6.6.1.3 计算：p-601（%） =v mlhcl×2.1

2+

6.6.2 cu含量的分析

6.6.2.2步骤：用移液管移取20ml工作液至250ml锥形瓶中，加入20ml去离子水,再加入25ml ph=10氨性缓冲液,再加入3－5滴pan指示剂，用0.1n edta标准溶液滴定至溶液由紫色变为淡黄色为终。

2+

6.6.2.3计算：cu (g/l) = 0.318×v(标准液耗量) mledta 6.7 微蚀剂的分析方法 6.

7.1 硫酸含量的分析

6.7.1.1 试剂:1.0n naoh标准溶液甲基橙指示剂

6.7.1.2 步骤:用移液管移取2ml工作液至250ml锥形瓶中，加入20ml去离子水，再加入2－3滴甲基橙指示剂，用1.0n naoh标准溶液滴定，由红色变成橙黄色为终点。 6.7.1.3 计算：h2so4（%）= 1.33×v(标准液耗量)mlnaoh 6.7.2 aps的分析

6.7.2.1 试剂: 20%的硫酸溶液ki溶液0.1n的na2s2o3

6.7.2.2 取2ml工作液加入250ml的容量瓶中,滴入10~20ml 20%的硫酸溶液,再加入10~15ml 的ki 溶液,滴3~8滴淀粉溶液,暗处静置5min后用0.1n的na2s2o3滴定至蓝色消失(即无色)为终点; 6.7.2.3 计算

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aps(g/l)=n×v×59.5 6.8 预浸剂的分析方法 6.8.1酸度的分析

6.8.1.1 试剂:0.1n naoh标准溶液甲基橙指示剂

用比重计直接读数。

6.8.3 铜离子含量同整孔剂分析方法 6.9 活化剂的分析方法 6.9.1酸度的分析

6.9.1.1 试剂:0.1n naoh标准溶液甲基橙指示剂

6.9.1.2 步骤:用移液管移取1ml工作液至250ml锥形瓶中，加入20ml去离子水，再加入2－3滴甲基橙指示剂，用0.1n naoh标准溶液滴定，由红色变成橙黄色为终点。 6.9.1.3 计算：酸度（n）= 0.1×v(标准液耗量) mlnaoh 6.9.2 sy-605活化剂浓度的分析

6.9.1.1分别取sy-605活化剂原液2.0ml，2.5ml，3.0ml，3.5ml，4.0ml于100ml的容量瓶中，用5%的盐酸稀释至刻度,分别得到2.0%，2.5%，3.0%, 3.5%,4.0%的标准溶液。 6.9.1.2取工作液，与标准溶液进行比色，即得到浓度范围。 6.9.3 比重用比重计直接读数。 6.10 加速剂的分析方法 6.10.1酸度的分析

6.10.1.1 试剂：0.5n 碘标准液 1%淀粉指示剂

6.10.1.2 步骤：用移液管移取5ml工作液至250ml锥形瓶中，加入适量di h2o，再加入适量

6.10.1.3 计算：酸度（n）= 0.1× v(标准液耗量) mlnaoh

2+

6.10.2 cu含量的分析

与预浸缸铜离子含量分析方法相同。 6.11 沉铜液的分析方法

6.11.2 cu2+含量的分析

6.11.2.1 试剂：20%h2so4溶液 20%ki溶液 10%kscn溶液 0.1n 硫代硫酸钠标准溶液淀粉指示剂 6.11.2.2 步骤: 用移液管移取10ml工作液至250ml锥形瓶中，加入20ml 20%h2so4溶液和25ml 20%ki 溶液，用0.1n 硫代硫酸钠标准溶液滴定，由棕色变成淡黄色，用0.1n 硫代硫酸钠标准溶液滴定至溶液变为乳白色为终点。

2+

6.11.2.3 计算：cu（g/l）= 0.635×v(标准液耗量) mlna2s2o3 6.12 图电除油剂的分析方法 6.12.1 硫酸的分析方法

6.12.1.1 试剂: 甲基橙 1.0 n naoh标准溶液

6.12.1.2 步骤: 取2ml待测液至250ml锥形瓶中，加入50ml纯水摇匀，再加入2－3d甲基橙指示剂，用1.0 n naoh标准溶液滴定至溶液变为橙黄色为终点。 6.12.1.3 计算：硫酸(ml/l) = 13.3×v(标准液耗量)ml naoh 6.12.2 图电微蚀剂的分析方法

6.12.2.1 试剂： 20%硫酸溶液 20%ki溶液 1%淀粉指示剂 0.1n na2s2o3

6.12.2.2 步骤：取2ml待测液于250ml锥形瓶中，加入10-20ml 20%硫酸溶液，加10-15ml ki溶液，加

3-8滴淀粉溶液，放暗处静置5分钟，用0.1n 硫代硫酸钠滴定至无色。 6.12.2.3 计算：nps （g/l）=59.5×n×v(标准液耗量) 6.12.3 硫酸含量的分析

6.12.3.1 试剂： 1.0 n naoh标准溶液甲基橙指示剂

6.12.3.2 步骤：用移液管取2ml工作液至250ml锥形瓶中，加入20ml去离子水，再加入2-3滴甲基橙指

示剂，用1.0n naoh标准溶液滴定，由红色变成橙黄色为终点。 6.12.3.3 计算： h2so4 （%）＝1.33×（标准液耗量）ml naoh

2+

6.12.4 cu 含量分析

6.12.4.1 试剂：浓氨水 0.1n edta 紫脲酸铵

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6.12.4.2 步骤：取1ml样本放入250ml锥形中，加50ml水，加浓氨水3-5滴，用edta 滴至紫罗兰色。

2+

6.12.4.3 计算： cu (g/l）=250×n×v(标准液耗量) 6.13.图电预浸剂的分析方法 6.13.1 硫酸的分析方法

6.13.1.1试剂：甲基橙指示剂 1n naoh 标准液

6.13.1.2步骤：取1ml样本置于250ml锥形瓶中，加50ml纯水，加3-5滴甲基橙指示剂，用naoh 滴

至黄色。

6.13.1.3计算：h2so4（%）＝2.66×n×v（标准液耗量）

6.14.1硫酸铜含量的分析

6.14.1.1试剂: 20%氨水溶液，0.1n edta溶液,紫脲酸胺指示剂 6.14.1.2步骤: 用移液管移取2ml工作液至250ml锥形瓶中，加入50ml去离子水，加20ml 20%nh4h2o 溶液，加0.2－0.4g紫脲酸胺指示剂,用0.1n edta滴定至紫罗兰色为终点. 6.14.1.3计算：cuso4·5h2o(g/l) = 125×( ) mledta×( ) n edta 6.14.2硫酸含量的分析

6.14.2.1试剂：1.0n 氢氧化钠标准液， 0.1%甲基橙指示剂

6.14.2.2 步骤:用移液管移取2ml试液到 250ml的锥形瓶中,加入50ml去离子水和2-3滴甲基橙指示剂，然后用1.0n 氢氧化钠标准溶液滴定颜色由红色变橙黄色为终点。. 6.14.2.3 计算：h2so4 (g/l) = 24.5×( )mlnaoh×( )n naoh 6.14.3 cl的分析

6.14.3.1 试剂：0.01n hg(no3)2标准液，0.1n agno3指示剂

6.14.3.2 步骤:取50ml工作液，加入50ml纯水及20ml20%hno3溶液，摇匀后再加入3－5dagno3 指示剂，充分震荡溶液后用0.01nhg(no3)2标准液滴定至溶液变清为终点。

6.14.3.3 计算：cl (ppm/l) = 710×( )ml hg(no3)2×( )n hg(no3)2

注意事项

1、温度低于20℃时，应控制cl在上限。

2、高区有铜粒或针孔时，应升高cl，补加sy-125 0.5ml/l。

3、所有原料应使用试剂级（cp级或ar级）。

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6.14.4 赫尔槽实验光剂的分析方法

6.14.4.1 仪器/器具:电镀整流器磷铜阳极抛光黄铜片 267ml容量赫尔槽除油剂10% 硫酸 6.14.4.2 步骤

6.14.4.2.1 除掉黄铜片表面的防护膜,并用细砂纸擦光亮; 6.14.4.2.2 浸在除油剂中约3-5分钟;

6.14.4.2.3 取出黄铜片,用去离子水清洗干净; 6.14.4.2.4 浸在稀硫酸中约2-3分钟;

6.14.4.3.5 将黄铜片放入赫尔槽内,加入镀铜液至有效刻度,即276ml,打气搅拌,将电镀整流器正、负电极的夹子分别夹在磷铜片阳极及黄铜片上,电流调整至20a,时间设定为10分钟; 6.14.4.3.6 待镀10分钟后取出黄铜片,用去离子水清洗干净并吹干;

6.14.4.3.7 吹干后的黄铜片与赫尔槽标准卡对比，观察相应电流下阴影部分的光亮程度及镀层质量，根据对比结果调整镀液。 6.15 镀锡剂的分析方法 6.15.1 h2so4分析

6.15.1.1取2ml待测液至250ml锥形瓶中，加入50ml纯水摇匀，再加入2－3d甲基橙指示剂,用1.0mol/l naoh标准溶液滴定至溶液变为橙黄色为终点。 6.15.1.2 计算：h2so4 (ml/l) = 13.3×(标准液耗量)mlnaoh 6.15.2 snso4分析

6.15.2.1 取20ml 20%盐酸溶液至250ml锥形瓶中，加入30 ml纯水后再加入5ml待测液摇匀，加入2－3滴淀粉指示剂，用0.1mol/l i2标准溶液滴定至溶液变为蓝色为终点。 6.15.2.2

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计算：snso4(g/l) = 2.145×(标准液耗量)mli2