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鼎华BGA返修台DH-A01 性能特点

发布时间:2021-06-07   来源:未知    
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鼎华BGA返修台DH-A01 性能特点

鼎华BGA返修台DH-A01主要用于SMT加工、笔记本电 脑主板、台式电脑主板、服务器主板、交换机路由器, 大型游戏机主板等大型电路板维修,以及手机主 板,MP3,MP4,MP5,GPS导航仪,机顶盒,显卡,便携 DVD,安防产品,网络通讯产品等BGA芯片的维修.

两温区设计

本机采用两温区设计,上部热风加热,下 部IR加热,上温区独立控温,配置高精度 温控仪表,可同时设置8段升降温,能储存 10组温度设定。

热电偶闭环控制和温度自动补偿系 统

采用高精度K型热电偶闭环控制和温度自动 补偿系统,并结合温度模块实现对温度的 精准控制,保证温度偏差在±2度.实现对实 测温度曲线的精确分析和校对.

V字型定位支架

可移动式PCB板定位支架采用 V 字型槽,定 V字型 位快捷、方便、准确,满足不同PCB板排 版方式及不同大小PCB板的定位.灵活方便 的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作 用,防止PCB边缘器件损伤及PCB变形, 并能适应各种BGA封装尺寸的返修.

多种规格合金风嘴

配备多种规格合金风嘴,该风嘴可360度任 意旋转定位,易于安装和更换;

8段升(降)温+8段恒温控制

8段升(降)温+8段恒温控制

操作智能

在拆卸、焊接完成后以声控方式警示作业人员作 相关准备;同时在拆卸、焊接完成后采用大流量 横流风扇手动对PCB板进行冷却,防止PCB板变 形,保证焊接效果.经过CE认证,设有突发事故 自动断电保护装置.

谢谢观赏!

本文来自鼎华BGA返修台 /

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