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大连电子产品制造项目投资方案计划书(14)

发布时间:2021-06-07   来源:未知    
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当前全球封装基板的主要生产企业主要集中在中国台湾、韩国和

日本三地,前十大封装基板厂商占据80%以上的市场份额,主要企业包括UMTC、Ibiden、SEMCO等,行业呈现寡头垄断格局。中国市场方面,随着封测行业的逐渐扩大和稳定,2009年起陆续有企业开始进入封装

基板产业。目前,虽然国内封装基板占有率在全球仍处于较低水平,

但提升趋势明显。目前国内主流基板厂有深南电路、珠海越亚、兴森

科技和丹邦科技等。

预计今后几年,在中国企业的技术研发和积累下,封装基板行业

将会获得较快发展,特别是在细分领域将会有所突破,在国际市场中

存在竞争力。

二、显示屏封装基板项目建设必要性分析

封装基板已经成为封装材料细分领域销售占比最大的原材料,占

封装材料比重超过50%,全球市场规模接近百亿美金。有机封装基板主要用于消费电子领域,目前是封装基板的主流产品,根据数据统计,

有机封装基板的产值占整个IC封装基板的80%。

随着国内封装基板产业升级,本土封装基板需求将迅速提升。

2016年国内封装基板市场规模达80亿元,占封装材料比重接近30%,

远远低于全球50%的占比。

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