政策大力扶持集成电路产业链，内资IC载板有望充分受益。受到国家政策的强力支持，集成电路产业链各个环节的公司在逐步崛起，内资封测厂商在国家集成电路产业投资基金的助推下，通过并购等方式快速获得先进设备、技术和人才，在先进封装技术上已与国际一流水平接轨，并开始步入规模扩张阶段。然而，目前我国封测产业链上游的封装基板等关键材料主要以进口为主，国内替代需求强劲。
封装基板的应用领域几乎涵盖下游所有终端场景，包括移动智能终端、服务/存储等领域，类型涵盖消费类（手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴电子产品等）和工业类（通信设备、数据中心等）。
封装基板下游应用领域广泛，因此在未来5G、服务器等领域有大规模建设需求的背景下，封装基板能够享受多个细分领域高增长叠加效应，2018年封装基板市场规模近76亿美元，预计2022年市场规模达到88亿美元，4年复合增长率达到5.2%，增速超过行业平均。
从全球封装基板制造企业类型来看，主要可分三大部分：1)由封测厂商投建的IC封装基板生产厂，如日月光等企业；2)由PCB厂商拓展业务至封装基板，封装基板与PCB中的HDI板在制造工艺上存在一定共通之处，属于技术同源，比如我国深南电路；3)专门生产封装基板的厂商，包括信泰电子等。从主要封装基板厂商企业类型看，当前
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