大连电子产品制造项目投资方案计划书(2)

报告说明—

封装基板已经成为封装材料细分领域销售占比最大的原材料，占封装材料比重超过50%，全球市场规模接近百亿美金。有机封装基板主要用于消费电子领域，目前是封装基板的主流产品，根据数据统计，有机封装基板的产值占整个IC封装基板的80%。

该显示屏封装基板项目计划总投资4444.88万元，其中：固定资产投资3232.11万元，占项目总投资的72.72%；流动资金1212.77万元，占项目总投资的27.28%。

达产年营业收入10801.00万元，总成本费用8178.53万元，税金及附加94.93万元，利润总额2622.47万元，利税总额3079.12万元，税后净利润1966.85万元，达产年纳税总额1112.27万元；达产年投资利润率59.00%，投资利税率69.27%，投资回报率44.25%，全部投资回收期3.76年，提供就业职位219个。

封装基板是芯片封装体的重要组成材料，主要起承载保护芯片与连接上层芯片和下层电路板作用。封装基板作为芯片封装的核心材料，一方面能够保护、固定、支撑芯片，增强芯片导热散热性能，保证芯片不受物理损坏，另一方面封装基板的上层与芯片相连，下层和印刷电路板相连，以实现电气和物理连接、功率分配、信号分配，以及沟通芯片内部与外部电