PCB 及layout简介

天马微电子集团PCB 及layout简介张平 2014-07-03© 2014 天马微电子股份有限公司. All rights reserved

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PCB 及SMT技术简介 PCB layout 设计流程简介

Allegro 操作简介

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PCB简介

什么是PCB?

PCB是Printed Circuit Board的英文简称，中文 称之为印制线路板，简称为印制板，是电子工业 的重要部件之一。

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PCB简介

PCB的作用是什么？PCB的应用十分广泛,主要功能： 1.提供集成电路等各种电子元器件固定装配的机械 支撑 2.实现集成电路等各种电子元器件之间的电气连接 或电绝缘，提供所要求的电气特性，如特性阻抗等； 3.为自动锡焊提供阻焊图形， 4.为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。

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PCB简介

PCB中的一些专有名词概念PCB(PWB)同PCBA区别: PCB:printed circuit board 印刷线路板，不包含组 装元件，常称为光板(素板),由PCB厂制作和提供。 PWB:Printed wiring board,同PCB,只是叫法不同而已。 PCBA:Printed Circuit Board Assembly,印刷线路板 装备,包含组装后元件，通常由打件厂提供。

PAD:元件的焊盘 VIA:导通孔 盲孔：仅延伸到印制板的一个表面的导通孔。 埋孔：未延伸到印制板表面的导通孔。 测试点:用来方便量测信号而额外增加的测试PAD© 2014 天马微电子股份有限公司. All rights reserved

PCB简介

PCB 按照层数分类：单层板：单层走线

双层板：双层走线，通过导 通孔VIA实现上下两层线 路的导通多层板：多层走线，可以通 过多种导通孔(通孔，盲 孔，埋孔)进行多层之间 的线路导通

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PCB简介

PCB 的叠层构造剖面VIA

典型的四层板PCB叠层构造

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PCB简介PCB的主要材料铜箔：单位OZ,在PCB行业指厚度。1OZ的定义：一平方英尺面积单面覆盖 铜箔重量1OZ(28.35g)的铜层厚度，1OZ铜箔厚度为35um。一般薄铜箔指 0.5OZ(18um)以下厚度的铜箔。 基材：覆铜箔层压板(Copper Clad Laminates,简写为CCL),简称覆铜箔 板或覆铜板，是制造PCB的基板材料。由介电层(树脂Resin,玻璃纤维Glass fiber),及高纯度的导体铜箔二者构成的复合材料。 胶片或半固化片(PP):树脂与载体合成的一种片状粘结材料，压合铜箔与 CCL用。 阻焊剂：PCB上的绿色或是棕色，是阻焊漆(soldermask)的颜色。这层是 绝缘的防护层，可以保护铜线，也可以防止

零件被焊到不正确的地方。 丝印： 在阻焊层上另外会印刷上一层丝网印刷面(silk screen)。通常在这 上面会印上文字与符号(大多是白色的),以标示出各零件在板子上的位置， 板厂LOGO等生产信息。© 2014 天马微电子股份有限公司. All rights reserved

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PCB 典型制造工艺© 2014 天马微电子股份有限公司. All rights reserved

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SMT技术简介 什么是SMT?

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SMT技术简介 SMT的定义表面贴装技术(Surface Mounting Technology简称SMT) 是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体 积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密 度、高可靠、小型化﹑低成本﹐以及生产的自动化。这种 小型化的元器件称为:SMD器件(或称SMC、片式器件)。将 组件装配到印刷线路板或其它基板上的工艺方法称为SMT工 艺。相关的组装设备则称为SMT设备。目前，先进的电子产 品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技 术。国际上SMD器件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下 降，因此随着时间的推移，SMT技术将越来越普及。

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SMT技术简介 为什么要用表面贴装技术(SMT)1.电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件组件已无法缩 小 。 2.电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔组 件，特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片组件。3.产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产 优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 。

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SMT技术简介 SMT之优点1.能节省空间50-70%. 2.大量节省组件及装配成本.

3.可使用更高脚数之各种零件.4.具有更多且快速之自动化生产能力.

5.减少零件贮存空间.6.节省制造厂房空间.

7.总成本降低.

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SMT技术简介 SMT工艺流程PCB投入SMT产线: 锡膏印刷 印刷检查

贴片印刷机 贴片机 回流焊

焊接后检查© 2014 天马微电子股份有限公司. All rights reserved

回流焊接

贴片检查

SMT技术简介 贴片技术组装流程图发料Parts Issue

基板烘烤Bare Board Baking

上板PCB Loading

锡膏印刷Solder Paste Printing

印刷目检VI. after printing

高速机贴片Hi-Speed Mounting

点固定胶Glue Dispensing

泛用机贴片Multi Function Mounting

回焊前目检VI. before Reflow

回流焊Reflow Soldering

炉后比对目检

测试

修理Rework/Repair

插件M.I / A.I

波峰焊Wave Soldering

装配/目检 Assembly/VI

品检

入库 Stock

修理Rework/Repair© 2014 天马微电子股份有限公司. All rights reserved

SMT技术简介 SMT生产车间现场

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SMT技术简介

SMT生产线主要设备

印刷机

高速机1

高速机2

高速机3

泛用机

回焊炉

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SMT技术简介 SMT成品

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PCB layout 设计流程简介PCB 设 计 流 程© 2014 天马微电子股份有限公司. All rights reserved

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