屏蔽机房建设工程设计方案

屏蔽机房建设工程设计方案

一、前言

对于有些工作场合，比如手机测试实验室，在手机测试的过程中需要进行相应的保密以及抗电磁干扰，在某些机房中由于保存了大量机密信息的，为防止外界的窃取，同样需要做电磁屏蔽来保障信息的安全。在这有些机房或者设备房由于各种电磁辐射量大，对人体的健康产生了很大的影响，为了保障工作人员的身体健康，也需要对机房做出屏蔽。

计算机、通信机及电子设备在正常工作时会产生一定强度的电磁波，该电磁波可能会对其它设备产生干扰或被专用设备所接收，以窃取其工作内容。同时，这些电子设备也需要在小于一定强度的电磁环境下保证其正常工作。

屏蔽就是用金属板体（金属网）制成六面体，将电磁波限制在一定的空间范围内使其场的能量从一面传到另一面受到很大的衰减。

屏蔽室就是利用其屏蔽的原理，用金属材料制成一个六面体房间，由于金属板（网）对入射电磁波的吸收损耗、界面反射损耗和板内反射损耗，使其电磁波的能量大大的减弱，而使屏蔽室产生屏蔽作用。

二、设计依据

1．1《计算机场地技术要求》（GB2887-89）

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1．2《计算站场地安全要求》（GB9361-88）

1．3《电子计算机机房设计规范》（GB50174-93）

1．4《电子计算机机房工程施工及验收规范》（SJ/T30003-93）1．5《建筑设计防火规范》（GB5004-95）

1．6《建筑内部装修设计防火规范》（GB50222-95）

1．7《低压配电设计规范》（GBJ50054-95）

1．8《供配电系统设计规范》（GB50052-92）

1．9《电气装置安装工程施工及验收规范》（GBJ32-82）

1．10《民用建筑电气设计规范》（JGJ/T16-92）

1．11《防静电活动地板通用规范》（SJ/T10796-2001）

1．12《高性能屏蔽室屏蔽效能的测量方法》（GB12190-90）

1．13《电磁屏蔽室工程施工及验收规范》（SJ31470-2002）

1．14《涉及国家机密的计算机信息系统安全技术要求》

（BMZ1－2000）

1.15《密码机屏蔽机房的安装、使用和检测》(GJBZ20397-97)

三、电磁屏蔽机房简介

1、电磁屏蔽原理：

计算机、通信机及电子设备在正常工作时会产生一定强度的电磁

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波，该电磁波可能会对其它设备产生干扰或被专用设备所接收，以窃

取其工作内容。同时，这些电子设备也需要在小于一定强度的电磁环境下保证其正常工作。

屏蔽就是用金属板体（金属网）制成六面体，将电磁波限制在一定的空间范围内使其场的能量从一面传到另一面受到很大的衰减。

屏蔽室就是利用其屏蔽的原理，用金属材料制成一个六面体房间，由于金属板（网）对入射电磁波的吸收损耗、界面反射损耗和板内反射损耗，使其电磁波的能量大大的减弱，而使屏蔽室产生屏蔽作用。

屏蔽室的屏蔽性能以屏蔽效能来进行考量。

S=E0/E1 或 S=H0/H1

S——屏蔽效能

E0（H0）——没有屏蔽体时空间某点的电场强度（磁场强度）

E1（H1）——有屏蔽体时被屏蔽空间在该点的电场强度（磁场强度）

在屏蔽效能的计算与测试中，往往会遇到场强值相差悬殊（可达

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上千百万倍的信号），为了便于计算及表达，通常采用对数单位—分贝（dB）进行度量。定义为

S E=20lg E0/E1

SH=20lg Ho/H1

由于屏蔽室内通常有人员和设备在里面工作，因此屏蔽室六面密闭的同时，必需留有人员及设备进出的屏蔽门，良好的通风，室内所需的电源，信号的进出，必备的室内装修，以确保屏蔽室能正常工作。

因此影响屏蔽室屏蔽效能主要有以下因素：

✧屏蔽室所用材料。

✧屏蔽材料的接缝处理。

✧屏蔽门。

✧通风窗。

✧屏蔽窗。

✧电源线的滤波处理。

✧信号线的屏蔽处理。

2、屏蔽材料：

当屏蔽材料采用金属板时，它的屏蔽效果：

At=8.68t/δ+20lg{(Z0+Z3)2/4Z0Z S } 分贝

由上述公式可知，当已知金属板的材料与厚度时，即可计算在不同距离、不同频率、不同场源的屏蔽效果。选用δ=0.5mm钢板，则其在不同场源、不同频率时屏蔽效果均≥120dB

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四、技术方案

1、性能指标：

执行标准：BMB3-1999《处理涉密信息的电磁屏蔽室的技术要求和测试方法》 C级

14KHz≥70dB（小环法测试）

100KHz≥90dB

200 KHz ~50MHz≥100dB

50MHz~1GHz≥100dB

1GHz~10GHz≥90dB

测试方法按GB1219 -90标准

五、结构形式：TPH1单层钢板焊接式电磁屏蔽室

①屏蔽壳体：

屏蔽壳体的内容主要有六面屏蔽材料、材料之间的连接、支撑龙骨。

本方案采用2mm的优质冷轧钢板（武钢），地板为3mm构建六面板体屏蔽壳体，是由冷轧钢板制成单元模块，表面经喷涂防锈漆后拼焊，焊接方式采用二氧化碳气体保护焊，其特点是受热面积小，焊缝抗氧化好。

②壳体结构

屏蔽机房底层是地梁部分，以网架结构焊接成整体，具有一定的

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刚性，并与地面进行绝缘处理。地梁上面焊接屏蔽壳体。地梁上面墙体和顶部采用槽钢和矩形管组成龙骨层，经科学设计，在屏蔽机房壳体的墙体和顶部不同的部位采用不同的折弯高度来保证各部分强度和刚度的要求，减轻屏蔽壳体重量。更少地占用原建筑 …… 此处隐藏：2362字，全部文档内容请下载后查看。喜欢就下载吧 ……