手机组装生产工艺简介

手机组装生产工艺简介

直板机

翻盖机

滑盖机

手机整体生产流程SMT制程上料印刷锡膏 贴片 回流焊 分板

测试制程软件升级DL写S/N号 校准BT 终测FT

组装制程贴DOME片焊接零部件 开机检查

包装制程下彩盒放配件 主机恢复出厂设置 检查主机外观

装板/合壳 锁壳壳螺丝 功能测试 天线耦合测试 贴镜片/外观检查

打印/检查IMEI 打印/粘贴彩盒贴纸 主机装袋/放入彩盒 合彩盒/称重

装箱/打印卡通箱/堆卡板

组装制程主要零部件结构件：直板机一般只有A/B两种壳组成，翻盖及滑盖机则一般有A/B/C/D四种壳组成。手 机机壳常用的材料为塑胶料及锌合金两种。

镜片

A壳(面壳)

B壳(底壳)

电池盖

按键

组装制程主要零部件电子件(三大件):PCBA:PCB板通过SMT制程贴上零件的板子简称PCBA。 在手机中起到控制整个电路的作用。手机的核心部分。 直板机大部分只有一块主板，部分直板机会有一块主机 及一块KB板组成。翻盖机及滑盖机则有至少两块板组成， 一块主板及一块UB板。LCD:即液晶显示屏，LCD构造是在平行的两片玻璃当中 放置液态的晶体。两片玻璃之间有许多平行和垂直的电 线。透过通电与否来控制杆状水晶分子来改变方向。将 光线折射出来产生画面。LCD在手机中起到显示的作用

摄像头：手机摄像头分为内置与外置，内置摄像头是指 摄像头在手机内部，更方便。外置手机通过数据线或者 手机下部接口与数码相机相连，来完成数码相机的一切 拍摄功能。摄像头在手机中起拍照作用。

组装制程主要零部件电子件：听筒：属扬声器的一种，在手机行业中称之为听筒。听 筒在手机中起到通话过程中听取对方声音的作用。

马达：又称之为振子，手机马达分为圆柱型(空心杯) 振动马达和扁平纽扣式振动马达两种。在手机中起到振 动的效果。 有正负极之分(红线为正极、其它线为负极)

喇叭：又称之为扬声器，将电信号转换成声音。在手机 中起到发声的作用。如播放音乐及来电铃声等。有正负 极之分(红线为正极，其它线为负极)

组装制程主要零部件电子件：LED灯：即发光二极管，是一种固态的半导体器件，它 可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶 片。LED灯在手机中起手电筒发光的作用。 LED有正负 极之分。LED侧面靠缺口的一边焊脚为负极。

MIC:由Microphone缩写而来，MIC学名为传声器，传 声器是将声音信号转换为电信号的能量转换器件，俗称 为麦克。MIC在手机中打电话或录音过程中起传声作用。 MIC有正负极之分，(正极为红线、其它线为负极)。

组装制程主要零部件天线类：蓝牙天线：蓝牙天线

为一条一头露铜的线材。蓝牙天线 在手机中起接收及发射蓝牙信号的作用。

FM/TV天线：由拉杆天线、套管、天线头组成。在手机 中起接收FM/TV信号作用。

GSM天线：GSM天线大部分会与喇叭支架合为一体。 由一些弹片啤压到塑胶支架上。GSM天线支架在手机中 起接收通讯信号的作用。

组装制程主要零部件其它类：DOME片：即金属弹片导电膜， 也称锅仔片导电膜它是一 块包含金属弹片(锅仔片)的PET带胶的薄片、按照线路板 上对应的焊盘位置来安排每一个金属弹片/锅仔片的位置, 当锅仔受到按压时，弹片的中心点下凹，接触到PCB上的 线路,从而形成回路使其起到作用。DOME片在手机中起开 关的作用。使每个按键对应发挥作用。 FPC:柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成 的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。简 称软板或FPC,具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特 点. 因有此手机会用到多块PCB板。FPC在手机中起 PCBA与PCBA线路连接的作用。 导布布/导电棉：以纤维布(一般常用聚酯纤维布)经过 前置处理后施以电镀金属镀层使其具有金属特性而成为 导电纤维布.在手机中起到接地导通的作用。主要对手机 ESD(防静电)的保护。

整机测试内容开机测试：PCB板所有零部件焊接后会做一次开机检测，主要测试一些重要项目(如LCD显 示、按键作用、拍照等)。在做好成品前将不良先挑选出来。减少到后工序拆壳 维修。减少对物料的损耗及节省维修人员的工时。

功能测试：客户一般会给出一个测试指令，输入测试指令后进入测试项。每个作业员会固定 的要求测试其中的某几项。测试前装上SIM卡和T卡。一般会有以下项目测试： 拨打10086/112进行通话测试→软件版本→LCD测试→LCD背光测试→按键背光 →手电筒→听筒→耳机→振动→按键→MIC→喇叭→收音→T卡→拍照→充电→ 蓝牙→闹钟→MP3播放。具体测试内容生产时参照SOP。

天线耦合测试：主要是将手机与机器对接模拟通话。测试天线的功率及灵敏度。如果客户有测试 平台则按测试平台测试各项目。如果没有，则直接做一个简单的天线功率测试。 标准功率GSM900:33±3dbm;GSM1800:30±3dbm。超出则为不良品。

组装生产过程中注意事项1、静电防护：所有作业人员必须穿静电衣及戴静电帽。所有接触到机板的人员必须带静电手 带、静电手套防止零件被静电损坏。 2、氧化防护：所有接触到PCB板人员必须戴手指套。防止手上汗渍流入机板导致PCBA氧化。 3、指纹及脏污防护：所有接触手机外壳的人员必须配套手指套。防 …… 此处隐藏：406字，全部文档内容请下载后查看。喜欢就下载吧 ……