中国芯抬头手机芯片版图将面临重构

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中国芯抬头：手机芯片版图将面临重构？

中国芯抬头：手机芯片版图将面临重构？

手机芯片领域这两年一直处于“热运动”状态下：在2014年，英伟达、博通、爱立信等国外芯片公司先后宣布退出手机芯片市场；在2015年，高通传来业绩下滑、裁员甚至分拆的消息。

与此同时，中国芯片厂商似乎一片利好：Marvell待价而沽，接盘手落地中国；紫光集团强势收购展讯和锐迪科，展讯呈现复苏迹象；联芯科技4G芯片市场也占得一席；海思也因华为手机销量的增长而成为成功案例。

此外，市场上还存在着英特尔、联发科技、苹果、三星等等“变量”。这些微妙的变化是否意味着高通寡头局面的终结？中国芯是否将在这次手机芯片版图的重构中崛起？

高通寡头局面将终结？

高通发布最新财报公布裁员计划，预计裁员比例超过10%，达到4000名。同时，财报显示第二季度净利为12亿美元，比去年同期22亿美元下滑了47%。高通大股东风险基金JanaPartnersLLC先前呼吁该公司拆分，而公司也似乎有拆分之意。

作为一直傲居手机芯片领域霸主地位的高通，今年态势堪忧。实际上，近两年高通在手机芯片领域的市场份额一直在下滑。来自StrategyAnalytics跟踪的数据显示，2013年高通还是以64%的收益份额主导市场；2014年下降到52%的市场份额；2015年第一季度高通市场占有率下降到47%。芯片行业总是竞争非常激烈。

说是高通面临四面楚歌有些过于严重，但确实四面受敌。

首先来自联发科技的追赶。2014联发科发布了首款4G芯片，打破了高通一家独大的格局。并且完成了2014年4G芯片出货量3000万套的目标。联发科技总经理谢清江在MWC上将4G手机芯片的销量目标调至到了1.5亿套，市场占有率20%，势头迅猛。此外，联发科技在中低端受到展讯的挤压，开始抢占高通的高端市场份额，发布了HelioX和HelioP系列。