中国芯抬头手机芯片版图将面临重构(2)

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其次，在高端手机市场，手机厂商开始使用自己的芯片。手机厂商排名前三的手机厂商苹果、三星、华为均有自研芯片。“华为市场份额在不断攀升，华为高端机基本都是使用自研的海思芯片。华为的攀升意味着高通客户的减少。在市场容量一定的情况下，这意味着高通的市场占有率在减少。”手机中国联盟秘书长王艳辉向网易科技表示。

比如高通的大客户三星，在今年的旗舰手机GalaxyS6和S6Edge均采用了自研的Exynos7420芯片而非骁龙810，对高通影响巨大。虽然S6销量不如预期，但一个季度1800万台的销量仍是iPhone之外最畅销的高端机型。

“还有一个潜在的影响是英特尔。”王艳辉分析道，“英特尔一直对苹果虎视眈眈，前不久收购了威睿电通的CDMA2000技术，从而可以提供全模式的基带芯片。有可能抢占高通手中的苹果、三星两大客户。”

这样看来，高通的寡头地位似乎岌岌可危。但是，王艳辉认为未来2-3年，在高端市场高通独大的局面还将继续存在。毕竟，高通在技术上仍处于领先地位，高通即将发布的骁龙820将支持Cat.10标准，而其他家芯片厂商还停留在Cat.6和Cat.9标准上（除了华为自研自供的海思麒麟950也支持Cat.10标准）。联发科技在高端市场还难以抗衡高通。

此外，剧情翻转还在三星明年将有可能继续使用高通的芯片，对高通来说挽回了一个大客户。王艳辉向网易科技透露，高通以芯片代工业务为交换条件，将迫使三星继续采用高通芯片。“三星除了自研芯片，也做芯片代工。高通希望将代工业务交给三星，而非台积电，条件就是三星使用高通的芯片。三星经过核算之后，认为代工更挣钱。因此，2016年的主流机型还会使用高通的芯片。”

因此，未来2-3年高通仍将占据主流手机厂商的高端机型；而联发科技仍以大陆手机品牌为主；展讯则背靠三星以及二三线品牌。

中国芯崛起：中低端搅局者

联发科技作为中端之王，现在也是如芒在背。

StrategyAnalytics报告显示，2015年第一季度展讯在3G基带市场占有率达到29.3%，出货量6300万颗，超过联发科的6000万颗。“展讯是个搅局者，它的目标不是挣钱，而是市场份额。联发科技会受到直接影响。”王艳辉认为。

展讯在2G时代处于领先地位，但3G时代因发力太晚，错过最佳发展机会。但随着通信技术在4G的稳定成熟，展讯逐渐追赶上。在通信领域，移动通信标准商用黄金期一般在5-8年。目前4G移动通信应用的黄金期至少可延续至2020年，支撑4G商