25.毫米波多芯片组件中金丝金带键合互连的特性(3)

毫米波多芯片组件中金丝金带键合互连的特性比较

(a)

(b)

图3单根金丝、两根金丝、三根金丝和金带互连仿真S参数（a）S11 （b）S21

从图3的仿真结果看，在20～40GHz频率范围内，两根金丝、三根金丝互连的微波特性优于金带互连的微波特性，单根金丝的微波特性较差，且单根金丝与两根金丝、三根金丝和金带互连的微波特性相差较大。

3. 试验验证及分析

每一条微带线用5μm厚的金金属化处理。为连接两条微带线，用直径25.4μm的金丝连接和用宽度150μm、厚度12.5μm的金带连接。氧化铝基板厚度为0.8mm。其介电常数9.9，损耗角0.0003。单根金丝连接的高度是75μm，两根金丝连接高度是80和85μm，三根金丝连接高度是85μm、88μm和90μm和金带连接高度是90μm。单根金丝连接的总长度是340μm, 两根金丝连接的总长度是360μm和380μm, 三根金丝连接的总长度是380μm 、390μm和400μm, 金带连接的总长度是390μm。用Anritsu公司的通用测试架3680K测试结构装置，频率20－40GHz。校准可通过TRL方法校准到参考位置，用Agilent8363矢网进行测试。其测试结果如图4所示。