电子技术工艺基础培训

电子技术工艺基础

力德电子科技（新余）有限公司

生产管理中心——赵大林

2011年05月1日

电子技术工艺基础培训

第一章 安全用电

1． 人身安全：人体是可以导电的，当电流流过人体时会对人身造成伤害，这就是触电；

触电对人体危害主要有电伤和电击两种。 2． 电伤是由于发生触电而导致的人体外表创伤。

3． 电击是电流通过人体，严重干扰人体正常生物电流，造成肌肉痉挛（抽筋）、神经

紊乱，导致呼吸停止，心脏室性纤颤，严重危害生命。

4． 直流电一般引起电伤，而交流电则电伤与电击同时发生，特别是40～100Hz交流电

对人体最危险。

5． 人体触电，主要原因有两种：直接或间接接触带电体以及跨步电压。

6． 防止触电的措施：制定安全用电制度、对用电设备采取安全措施（接地和接零保护

等）、操作人员安全操作、制造和使用安全产品。

7． 接地保护：将电气设备的某一部分与大地土壤作良好的电气连接，一般通过金属接

地体并保证接地电阻小于1Ω。

8． 接零保护：将金属外壳与电网零线相接，一旦相线碰到外壳即形成与零线之间的短

路，产生很大的电流，使熔断器或过流开关断开，切断电流，因而可防止电击危险。 9． 漏电保护开关：也叫触电保护开关，是一种保护切断型的安全技术，它比保护接地

和保护接零更灵敏，更有效。 10． 除上述外还有过压保护、过流保护、超温保护、智能保护等。 11． 安全电压：小于或等于48V，主要有48V/36V/24V/12V。 12． 电气消防：电器电子设备着火时，先切断电源；使用砂土、二氧化碳等不导电

灭火介质，忌用泡沫或水进行灭火；灭火时不可将身体或灭火工具触及导线和电气设备。

第二章 焊接技术

1． 锡焊机理：扩散、润湿、结合层。

2． 电烙铁分类：有直热式（分内热和外热式）、感应式、气体燃烧式。 3． 电烙铁组成：发热元件、烙铁头、外壳、手柄等组成。 4． 焊接时烙铁头的温度选择：见下表1。

5． 焊料：按焊料成分，有锡铅焊料、银焊料、铜焊料等，在一般电子产品装配中主要

使用锡铅焊料。

6． 手工锡焊技术的五步训练法：

（1）准备施焊：即准备好焊锡和烙铁。 （2）加热焊件：即将烙铁头接触焊接点。

（3）熔化焊料：当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝置于焊点，焊料开始熔化并润湿焊点。

（4）移开焊锡：当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。

（5）移开烙铁：当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意移开烙铁的方向应该是大致45°的方向。

上述过程，对一般焊点而言大约二、三秒钟。对于热容量较小的焊点，例如印制电路办上的小焊盘，有时用三步法概括操作方法，即将上述步骤2、3合为一步，4、5合为一步。 7． 锡焊的基本条件：（1）焊件可焊性；（2）焊料合格，（3）焊剂合适，（4）焊点设计

合理。

8． 手工锡焊要点：（1）掌握好加热时间，延长加热时间对电子产品装配都是有害的，

主要表现为：A.焊点的结合层由于长时间加热而超过合适的厚度引起焊点性能劣化；B.印制板、塑料等材料受热过多会变形变质；C.元器件受热后性能变化甚至失效；d.焊点表面由于焊剂飞发，失去保护而氧化。结论：在保证焊料润湿焊件的前提下时间越短越好。（2）保持合适的温度，即保持烙铁头在合理的温度范围，一般经验是烙铁头温度比焊料熔化温度高50℃较为合适。（3）用烙铁头对焊点施力是有害的。

9． 元器件引线成型要注意的地方：（1）所有元器件引线均不得从根部弯曲，因为制造

工艺上的原因，根部容易折断，一般应留1.5mm以上。（2）弯曲一般不要成死角，圆弧半径应大于引线直径的1～2倍。（3）要尽量将有字符的元器件置于容易观察的位置。 10． 元器件插装：（1）贴板与悬空插装，如无特别要求，一般采取贴板安装。（2）

安装时应居易注意元器件字符标记方向一致，容易读出。（3）安装时不要用手直接碰元器件引线或电路板上的铜箔。（4）插装后为了固定可对引线进行折弯处理。 11． 电路板焊接后处理：（1）剪去多余引线，注意不要对焊点施加剪切力以外的其

他力。（2）检查印制板上所有元器件引线焊点，修补缺陷。（3）根据工艺要求选择清洗液清洗印制板。一般情况下使用松香焊剂后印制板不用清洗。 12． 导线焊接：（1）剥绝缘层：用剥线钳或普通斜口钳剥线时要注意对单股线不应

伤及导线，多股线及屏蔽线不断线否则影响接头质量，对多股线剥线除绝缘层时注意将芯线拧成螺旋状，一般采用边拽边拧的方式。（2）预焊，又叫挂锡、上锡，挂锡时要边上锡边旋转，旋转方向与拧合方向一致，但焊锡不能浸入绝缘层内，造成软线变硬，容易造成接头断裂故障。（3）焊接，导线与端子焊接时，导线一定要紧贴端子表面，绝缘层不能接触端子，一般绝缘层与端子留1～3毫米为宜。 13． 对焊点的要求：（1）可靠的电连接；(2)足够的机械强度；（3）光洁整齐的外

观。 14． 典型焊点外观及检查：A.外观，（1）外形以焊接导线为中心，匀称，成裙形拉

开。（2）焊料的连接面呈半弓形凹面，焊料与焊件交界处平滑，接触角尽可能小。（3）表面有光泽且平滑。（4）无裂纹、针孔、夹渣。所谓外观检查，除用目测焊点是否合乎上述标准外，还包括检查以下各点：（1）漏焊。（2）焊料拉尖。(3)焊料引起导线间短接（也叫桥接）。(4)导线及元器件绝缘的损伤。（5）布线整形。（6）焊料飞溅。检查时除目测外还要用指触，镊子拨动，拉线等方法检查有无导线断线，焊盘剥离等缺陷。 15． 导线端子焊接时焊点缺陷有：虚焊、外皮烧焦、断丝、芯线过长、焊锡上吸、

甩丝、焊锡浸过外皮等。 16． 印制板焊接焊点常见缺陷有：（1）焊料面呈凸形，（2）焊料未形成平滑面，（3）

焊点中夹有松香渣，（4）焊点发白且无金属光泽、表面粗糙，（5）表面呈豆腐渣状颗粒、有裂纹，（6）焊料与焊件交界面接触角过大、不平滑，（7）焊锡未流满焊盘，（8）导线或元器件引线可移动，(9)出现尖端，（10）相邻导线搭接，（11）目测或

放大镜可见有孔，（12）引线根部有时有焊料隆起、内部藏有空洞，（13）焊点剥落－不是铜箔剥落。 17． 工业生产焊锡技术有：浸焊、波峰焊、回流焊。

第三章 电子元器件

1． 电抗元件包括电阻器（含电位器）、电容器和电感器（含变压器）。 2． 电抗元件的标识：（1）直标法，即在元件表面直接标出数值和偏差，特点是一目了

然，单只适合体积较大的元件；（2）数码法，用3位数字表示元件标称值，前2位

n

表示有效值，第3位表示“0”的个数，即前2位乘以10(n=0～8)，当n＝9时为

－1

特例，表示10，例如，电容479表示4.7pF；（3）色码法，用不同颜色代表数字，可表示标称值和偏差；色标法颜色定义见下表2。

3例如,用u表示uF，相应pF和nF简化为p和n。同样电阻省掉“Ω”符号，如果一个电阻没有度量单位，就被认为是欧姆。

4． 电阻器分为插件电阻和贴片电阻，插件电阻主要有:(1)碳膜电阻RT；（2）金属膜电

阻RJ；（3）合成膜电阻RH；（4）线绕电阻RX；（5）金属氧化膜电阻RY；（6）玻璃铀电阻RI；（7）合成实芯电阻RS；（8）集成电阻B-YW。

5． 电容器型号标识，固定电容器型号一般由4部分组成，第一部分用C表示电容；第

二部分表示电容介质材料；第三部分数字或字母表示外形，结构等分类；第四部分数字表示产品序号。第二、三部分的具体含义见下表3和表4：

表4：第三部分数字（字母）含义

6． 电容的主要参数：（1）额定电压，通常指直流工作电压，若电容器工作于脉动电压

下，则交直流分量的总和须小于额定电压；（2）绝缘电阻及漏电流；（3）损耗因素；（4）温度系数。 7． 常用固定电容器有：（1）聚酯（涤纶）电容（CL）；（2）聚苯乙烯电容（CB）；（3）

聚丙烯电容（CBB）；（4）云母电容（CY）；（5）高频瓷介电容（CC）；（6）低频瓷介电容（CT）；（7）玻璃釉电容（CI）；（8）铝电解电容(CD)；（9）钽电解电容（CA）；（10）铌电解电容。

8． 不同的电容器储存电荷的能力也不相同。规定把电容器外加1伏特直流电压时所储

存的电荷量称为该电容器的电容量。电容的基本单位为法拉（F）。但实际上，法拉是一个很不常用的单位，因为电容器的容量往往比1法拉小得多，常用微法（μF）、纳法（nF）、皮法（pF）（皮法又称微微法）等，它们的关系是：1法拉（F）= 1000000微法（μF） 1微法（μF）= 1000纳法（nF）= 1000000皮法（pF）

9． 把电容器的两个电极分别接在电源的正、负极上，过一会儿即使把电源断开，两个

引脚间仍然会有残留电压（学了以后的教程，可以用万用表观察），我们说电容器储存了电荷。电容器极板间建立起电压，积蓄起电能，这个过程称为电容器的充电。充好电的电容器两端有一定的电压。电容器储存的电荷向电路释放的过程，称为电容器的放电。

10． 在电子线路中，电容用来通过交流而阻隔直流，也用来存储和释放电荷以充当

滤波器，平滑输出脉动信号。 11． 电感器，又称电感线圈。电感的基本单位是亨利(H)，常用的有毫亨（mH）、

微亨（uH）。 12． 电感器的特性恰恰与电容的特性相反，它具有阻止交流电通过而让直流电通过

的特性。 13． 半导体最重要的两种元素是硅（读“gui”）和锗（读“zhe”）。 14． 二极管 ：一个PN结就是一个二极管。 15． 单向导电：二极管正极接电源正极，负极接电源负极时电流可以通过。反之电

流不能通过。

16． 符号： 17． 二极管有玻璃封装的、塑料封装的和金属封装的等几种。二极管有两个电极，

并且分为正负极，一般把极性标示在二极管的外壳上。大多数用一个不同颜色的环来表示负极，有的直接标上“-”号。大功率二极管多采用金属封装，并且有个螺帽以便固定在散热器上。 18． 利用二极管单向导电的特性，常用二极管作整流器，把交流电变为直流电，二

极管也用来做检波器，把高频信号中的有用信号“检出来”； 二极管的类型也有好几种，用于稳压的稳压二极管，用于数字电路的开关二极管，用于调谐的变容二极管，以及光电二极管等，最常看见的是发光二极管。 19． 普通二极管一样，发光二极管也是由半导体材料制成的，也具有单向导电的性

质，即只有接对极性才能发光。发光二极管符号比一般二极管多了两个箭头，示意能够发光。通常发光二极管用来作电路工作状态的指示，它比小灯泡的耗电低得多，而且寿命也长得多。用发光二极管，还可以构成电子显示屏。 20． 发光二极管是一种电流型器件，虽然在它的两端直接接上3V的电压后能够发

光，但容易损坏，在实际使用中一定要串接限流电阻，工作电流根据型号不同一般为1mA到3OmA。另外，由于发光二极管的导通电压一般为1．7V以上，所以一节1．5V的电池不能点亮发光二极管。 21． 半导体三极管也称为晶体三极管，可以说它是电子电路中最重要的器件。它最

主要的功能是电流放大和开关作用。 22． 三极管顾名思义具有三个电极。二极管是由一个PN结构成的，而三极管由两

个PN结构成，共用的一个电极成为三极管的基极（用字母b表示）。其他的两个电极成为集电极（用字母c表示）和发射极（用字母e表示）。由于不同的组合方式，形成了一种是NPN型的三极管，另一种是PNP型的三极管。 23． 三极管的电路符号有两种：有一个箭头的电极是发射极，箭头朝外的是NPN

型三极管，而箭头朝内的是PNP型。实际上箭头所指的方向是电流的方向。 24． 三极管最基本的作用是放大作用，它可以把微弱的电信号变成一定强度的信

号，当然这种转换仍然遵循能量守恒，它只是把电源的能量转换成信号的能量罢了。三极管有一个重要参数就是电流放大系数β。当三极管的基极上加一个微小的电流时，在集电极上可以得到一个是注入电流β倍的电流，即集电极电流。集电极电流随基极电流的变化而变化，并且基极电流很小的变化可以引起集电极电流很大的变化，这就是三极管的放大作用。 25． 三极管还可以作电子开关，配合其它元件还可以构成振荡器。 26． 可控硅也称作晶闸管，它是由PNPN四层半导体构成的元件，有三个电极，阳

极A，阴极K和控制极G。 27． 可控硅分为单向的和双向的，符号也不同。单向可控硅有其独特的特性：当阳

极接反向电压，或者阳极接正向电压但控制极不加电压时，它都不导通，而阳极和

控制极同时接正向电压时，它就会变成导通状态。一旦导通，控制电压便失去了对它的控制作用，不论有没有控制电压，也不论控制电压的极性如何，将一直处于导通状态。要想关断，只有把阳极电压降低到某一临界值或者反向。 28． 双向可控硅的引脚多数是按T1、T2、G的顺序从左至右排列（电极引脚向下，

面对有字符的一面时）。加在控制极G上的触发脉冲的大小或时间改变时，就能改变其导通电流的大小。 29． 与单向可控硅的区别是，双向可控硅G极上触发脉冲的极性改变时，其导通方

向就随着极性的变化而改变，从 而能够控制交流电负载。而单向可控硅经触发后只能从阳极向阴极单方向导通，所以可控硅有单双向之分。 30． 集成电路是一种采用特殊工艺，将晶体管、电阻、电容等元件集成在硅基片上

而形成的具有一定功能的器件，英文为缩写为IC，也俗称芯片。

31． 标准的双列直插集成电路：

标准的单列直插集成电路：

32． 对于CMOS型IC，特别要注意防止静电击穿IC，最好也不要用未接地的电烙铁

焊接。使用IC也要注意其参数，如 工作电压，散热等。数字IC多用＋5V的工作电压，模拟IC工作电压各异。集成电路有各种型号，其命名也有一定规律。一般是由前缀、数字编号、后缀组成。前缀表示集成电路的生产厂家及类别，后缀一般用来表示集成电路的封装形式、版本代号等。常用的集成电路如小功率音频放大器LM386就因为后缀不同而有许多种。LM386N是美国国家半导体公司的产品，LM代表线性电路，N代表塑料双列直插。 33． 电子产品中常见到的三端稳压集成电路有正电压输出的78××系列和负电压

输出的79××系列。故名思义，三端IC是指这种稳压用的集成电路只有三条引脚输出，分别是输入端、接地端和输出端。它的样子象是普通的三极管，TO-220的标准封装，也有9013样子的TO-92封装。 34． 注意三端集成稳压电路的输入、输出和接地端绝不能接错，不然容易烧坏。一

般三端集成稳压电路的最小输入、输出电压差约为2V，否则不能输出稳定的电压，一般应使电压差保持在4-5V，即经变压器变压，二极管整流，电容器滤波后的电压应比稳压值高一些。 35． 数字集成电路产品的种类很多种，结构上，可分成TTL型和CMOS型两类。

74LS/HC等系列是最常见的TTL电路，它们使用5V的电压，逻辑“0”输出电压为小于等于0.2V，逻辑“1”输出电压约为3V。CMOS数字集成电路的工作电压范围宽，静态功耗低，抗干扰能力强，更具优点。数字集成电路有个特点，就是它们的供电引脚，如16脚的集成电路，其第8脚是电源负极，16脚是电源正极；14脚的，它的第7脚是电源的正极。 36． 通常CMOS集成电路工作电压范围为3-18V，所以不必像TTL集成电路那样，

要用正正好好的5V电压。CMOS集成电路的输入阻抗很高，这意味着驱动CMOS集成电路时，所消耗的驱动功率几乎可以不计。同时CMOS集成电路的耗电也非常的省，用CMOS集成电路制作的电子产品，通常都可以用干电池供电。 37． 需要注意的是，CMOS集成电路容易被静电击穿，因此需要妥善保存。一般要

放在防静电原包装条中，或用锡箔纸包好。另外焊接的时候，要用接地良好的电烙

铁焊，或者索性拔掉插头，利用余热焊接。（不过说实话，现在的CMOS集成电路因为改进了生产工艺，防静电能力都有很大提高，不少人都不太注意为CMOS集成电路防静电，IC却也活着。）

38．电池有两个常用的参数，分别为电压和容量。电压主要取决于正负极的材料。一般

的干电池，电压均为1.5V，而充电电池的电压为1.2V。容量就是容纳多少电量，用放电电流和放电时间的乘积表示。例如容量为 500mAh的电池，是指该电池用500mA的电流放电，能使用1个小时。 显然，如果用 250mA的电流放电，就能使用2个小时，以此类推。常用常见的电池有锰干电池，碱性电池，镍镉电池，叠层电池，钮扣电池等。 39．电阻串、并联：

串联电阻之和等于各串联电阻阻值相加的和，

即R=R1+R2+R3+R4+ +Rn

并联电阻之和的倒数等于各并联电阻阻值倒数相加的和，

即1/R=1/R1+1/R2+1/R3+1/R4+ +1/Rn

40．电容串、并联，

串联电容之和的倒数等于各串联电容值倒数相加的和，

即1/C=1/C1+1/C2+1/C3+1/C4+ +1/Cn

并联电容之和等于各并联电容值相加的和，

即C=C1+C2+C3+C4+ +Cn

41． 基本运算电路

一、比例运算电路

1.反相比例运算电路（反相输入方式）

（1）闭环电压放大倍数 Ａvf=Ｖo/Ｖi=-Ｒ2/Ｒ1

（2）当Ｒ2=Ｒ1时，闭环电压放大倍数为-1，此时的运算放大电路称为反相器。

（3）由于“虚短”，且同相输入端接地，所以此种组态电路具有虚地特性，即反相输入端近似地电位。 （4）输入电阻小。

2.同相比例运算电路（同相输入方式）

（1）闭环电压放大倍数 Ａvf=Ｖo/Ｖi=（Ｒ2+Ｒ1）/Ｒ1=１＋Ｒ2/Ｒ1 （2）当Ｒ1开路时，Ｖo=Ｖi，此时的运算放大电路称为电压跟随器。

（3）由于“虚短”，且反相输入端信号为 （Ｖo*Ｒ1）/（Ｒ2+Ｒ1）不为0，所以同相输入端信号等于（Ｖo*Ｒ1）/（Ｒ2+Ｒ1）也不为0。即同相电路组态引入共模信号。 （4）输入电阻较大。

二、加、减运算电路

加、减运算电路均有反相输入和同相输入两种输入方式。对于此种电路的计算一般采用叠加定理。 1.加法电路

Ｖo=-（Ｖ1/Ｒ1+Ｖ2/Ｒ2）．Ｒf

若将Ｖ2经一级反相器接至加法器输入端，则可实现减法运算：

Ｖo=-（Ｖ1/Ｒ1-Ｖ2/Ｒ2）．Ｒf

2.减法运算电路（差动输入方式）

（1）根据叠加定理，可以认为输出电压Ｖo是在两个输入信号Ｖ1和Ｖ2分别作用下的代数和，即 Ｖo=-（Ｒ2/Ｒ1）Ｖ1+［Ｒ2'/（Ｒ1'+Ｒ2'）］．［（Ｒ1+Ｒ2）/Ｒ1］．Ｖ2 （2）当R1=R2=R1'=R2' 时，Ｖo=Ｖ2-Ｖ1，实现减法运算。

（3）由于“虚短”，同相输入端输入信号和反相输入端输入信号等于［Ｒ2'/（Ｒ1'+Ｒ2'）］．Ｖ2，不为 0，即差动电路组态引入共模信号。 （4）输入电阻较小。

三、积分与微分电路（都有反相输入和同相输入两种输入方式） 1.积分电路

设t=0时，电容两端的电压为0，则 Ｖo=-（1/ＲＣ）∫Ｖi．dt 2.微分电路

微分是积分的逆运算，因此把积分电路中的R和C对调一下，就可构成微分电路。

第四章 印制电路板

1. 印制电路板，又称印制线路板，通常简称印制板或PCB（printed circuit board）。 2. 印制电路板由印制电路和基板构成，一般分为：单面板、双面板、多层板。 3. 覆铜板，即敷铜箔层压板，由铜箔、树脂和增强材料组成。

常用电子元器件参考资料

第一节 部分电气图形符号

二．半导体管

第二节 常用电子元器件型号命名法及主要技术参数

一．电阻器和电位器

1． 电阻器和电位器的型号命名方法

示例：

(1) 精密金属膜电阻器 R J 7 3

第四部分：序号

第三部分：类别（精密） 第二部分：材料（金属膜） 第一部分：主称（电阻器） (2) 多圈线绕电位器

第四部分：序号

第三部分：类别（多圈） 第二部分：材料（线绕）

第一部分：主称（电位器） 2．电阻器的主要技术指标 (1) 额定功率

电阻器在电路中长时间连续工作不损坏，或不显著改变其性能所允许消耗的最大功率称为电阻器的额定功率。电阻器的额定功率并不是电阻器在电路中工作时一定要消耗的功率，而是电阻器在电路工作中所允许消耗的最大功率。不同类型的电阻具有不同系列的额定功率，如表2所示。

(2) 标称阻值

阻值是电阻的主要参数之一，不同类型的电阻，阻值范围不同，不同精度的电阻其阻值系列亦不同。根据国家标准，常用的标称电阻值系列如表3所示。E24、E12和E6系列也适用于电位器和电容器。

表中数值再乘以10，其中n为正整数或负整数。 (3) 允许误差等级

3．电阻器的标志内容及方法

(1) 文字符号直标法：用阿拉伯数字和文字符号两者有规律的组合来表示标称阻值，额 定功率、允许误差等级等。符号前面的数字表示整数阻值，后面的数字依次表示第一位小数阻值和第二位小数阻值，其文字符号所表示的单位如表5所示。如1R5表示1.5 ，2K7表示2.7k ，

例如：

RJ71－0.125－5k1－II

允许误差 10% 标称阻值(5.1k ) 额定功率1/8W 型号

由标号可知，它是精密金属膜电阻器，额定功率为1/8W，标称阻值为5.1k ，允许误差为 10%。

(2) 色标法： 色标法是将电阻器的类别及主要技术参数的数值用颜色（色环或色点） 标注在它的外表面上。色标电阻（色环电阻）器可分为三环、四环、五环三种标法。其含义如图1和图2所示。

标称值第一位有效数字 标称值第二位有效数字

标称值有效数字后0的个数 允许误差 图1 两位有效数字阻值的色环表示法

三色环电阻器的色环表示标称电阻值（允许误差均为 20%）。例如，色环为棕黑红，表示10 102＝1.0k 20%的电阻器。

四色环电阻器的色环表示标称值（二位有效数字）及精度。例如，色环为棕绿橙金表示15 103＝15k 5%的电阻器。

五色环电阻器的色环表示标称值（三位有效数字）及精度。例如，色环为红紫绿黄棕表示275 104＝2.75M 1%的电阻器。

一般四色环和五色环电阻器表示允许误差的色环的特点是该环离其它环的距离较远。较标准的表示应是表示允许误差的色环的宽度是其它色环的（1.5~2）倍。

有些色环电阻器由于厂家生产不规范，无法用上面的特征判断，这时只能借助万用表判断。

标称值第一位有效数字 标称值第二位有效数字 标称值第三位有效数字

标称值有效数字后0的个数 允许误差 图2 三位有效数字阻值的色环表示法 4．电位器的主要技术指标 (1) 额定功率

电位器的两个固定端上允许耗散的最大功率为电位器的额定功率。使用中应注意额定功率不等于中心抽头与固定端的功率。 (2) 标称阻值

标在产品上的名义阻值，其系列与电阻的系列类似。 (3) 允许误差等级

实测阻值与标称阻值误差范围根据不同精度等级可允许 20%、 10%、 5%、 2%、 1%的误差。精密电位器的精度可达 0.1%。 (4) 阻值变化规律

指阻值随滑动片触点旋转角度（或滑动行程）之间的变化关系，这种变化关系可以是任何函数形式，常用的有直线式、对数式和反转对数式（指数式）。

在使用中，直线式电位器适合于作分压器；反转对数式（指数式）电位器适合于作收音机、录音机、电唱机、电视机中的音量控制器。维修时若找不到同类品，可用直线式代替，但不宜用对数式代替。对数式电位器只适合于作音调控制等。 5．电位器的一般标志方法

WT－ 2 3.3k 10%

允许误差 10% 标称阻值3.3k 额定功率2W 碳膜电位器

WX－1 510 J

允许误差 5% 标称阻值510 额定功率1W 线绕电位器

二．电容器

1．电容器型号命名法

表6 电容器型号命名法

示例：

(1) 铝电解电容器

C D 1 1

第四部分：序号

第三部分：特征分类（箔式） 第二部分：材料（铝） 第一部分：主称（电容器） (2) 圆片形瓷介电容器

C C 1－1

第四部分：序号

第三部分：特征分类（圆片） 第二部分：材料（瓷介质） 第一部分：主称（电容器）