通信电路实习报告

高频功率放大器的制作与调试。。。

通信电路实习报告

姓 名 学 号 同组者 指导老师 实习时间

赵旋 201054080333

刘亚利、吴海清、谷延鹏、李胜男

王威、吴志敏

2012年12月 28日至2013年1月11日

高频功率放大器的制作与调试。。。

指导老师评语：

报告评分建议等级：

指导教师签名：

日期：

高频功率放大器的制作与调试。。。

第一章：引言……………………………………………………………1

第一节：实习目的………………………………………………………………1 第二节：实习要求………………………………………………………………1 第三节：实习平台………………………………………………………………1

第二章：Protel99SE项目实习…………………………………………2

第一节：PROTEL99SE……………………………………………………………2 第二节：电子元件………………………………………………………………2 第三节：设计步骤………………………………………………………………2

第三章：元器件与焊接技术……………………………………………6

第一节：元器件测量与了解……………………………………………………6 第二节：焊接技术………………………………………………………………7

第四章：原件焊接与调制………………………………………………9

第一节：原件焊接………………………………………………………………9 第二节：电路的调制与检测……………………………………………………10

第五章：实习体会………………………………………………………13

高频功率放大器的制作与调试。。。

1 引 言

本次实习根据实习要求进行高频功率放大器电路的设计与制作。根据设计用Protel99se软件进行绘制PCB电路板，根据电路图对设计进行制作，焊接元件，最后进行调试测试。此实习包括了电路的设计与制作，还要对制作的成品进行调试，从而完成整个电路的设计。

1.1 实习目的

通过实习掌握通信电子电路的实际开发所要掌握技术，培养自己的动手能力，观察能力，分析和解决实际问题的能力，巩固、加深理论课知识，增加感性认识，进一步加深对通信电子电路应用的理解，提高对电路制造调试能力和系统设计能力。提高对常见电路故障的分析和判断能；培养我们严肃认真、实事求是的科学态度，理论联系实际的工作作风和辩证思维能力。

1.2 实习要求

1.掌握发射系统电路和接收系统电路的基本组成。 2.理解各个单元模块的工作原理，和调试方法。 3.掌握电路印刷板的设计与开发方法。 4.掌握实际电路的制作技术与焊接工艺。 5.掌握单元电路和系统电路的调试技术。

6.能对简单的高频电子电路进行设计、制作及调试。 7.会根据实际功能，正确选择电子元件，设计出正确的电路。 8.对实验结果能作初步分析和解释，能写出合乎规格的实习报告。

高频功率放大器的制作与调试。。。

1.3 实习平台

Protel 99 SE

1.4 实习内容

高频功率放大器的制作与调试

2 基本原理

高频功率放大器用于发射机的末级，作用是将高频已调波信号进行功率放大，以满足发送功率的要求，然后经过天线将其辐射到空间，保证在一定区域内 的接收机可以接收到满意的信号电平，并且不干扰相邻信道的通信。高频功率放大器是通信系统中发送装置的重要组件。按其工作频带的宽窄划分为窄带高频功率放大器和宽带高频功率放大器两种，窄带高频功率放大器 通常以具有选频滤波作用的选频电路作为输出回路，故又称为调谐功率放大器或谐振功率放大器。利用选频网络作为负载回路的功率放大器称为谐振功率放大器，这是无线电发射机中的重要组成部分。根据放大器电流导通角θ的范围可分为甲类、乙类、丙类及丁类等不同类型的功率放大器。电流导通角θ愈小，放大器的效率η愈高。如甲类功放的θ=180，效率η最高也只能达到50%，而丙类功放的θ< 90º，效率η可达到80%，甲类功率放大器适合作为中间级或输出功率较小的末级功率放大器。丙类功率放大器通常作为末级功放以获得较大的输出功率和较高的效率。

3.1 原理图设计

(1)新建一个工程文件(.ddb)，命名并设置存储路径。 启动Protel 99se，如图3.1所示。

高频功率放大器的制作与调试。。。

图3.1 Protel 99se设计窗口

点击File(文件)中new项，新建设计数据库。

在Browse选项中选取需要存储的文件夹，然后点击OK即可建立自己的设计数据 库。

(2)新建一个原理图文件(.sch)给这个原理图文件命名。 在上一步OK后显示的界面

中双击Document,再执行File/new命令，出现对话框，如图3.2所示。选择图标，单击 OK按钮，完成新建原理图文件。

图3.2 新建原理图文件窗口

(3)原理图的绘制。

高频功率放大器的制作与调试。。。

双击新建原理图文件开始绘制高频功率放大器的原理图。完成的电路图如图2.4所示。需要器件，1个电阻，1个滑动变阻器，8个0.01uF电容,1个电感,2个0.01uF极性电容，1个10uF极性电容，1个稳压管，1个二极管，1个C2408三极管。如图3.3所示。

图3.3 高频功率放大器原理图

(4)封装

添加元器件的封装，如果是系统库中的元器件一般是自带的有封装 ，如果是系统没有这个封装只能自己做一个封装。如果没有要手动添加

系统中的元器件封装如图3.4至图3.22所示。

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图3.4 C1封装设置 图3.5 C2封装设置

图3.6 C3封装设置

图3.8 C5封装设置

图3.7 C4封装设置

图3.9 C6封装设置

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图3.10 C7封装设置

图3.12 C9封装设置

图3.11 C8封装设置

图3.13 C10封装设置

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图3.14 C11封装设置 图3.16 L1封装设置

图3.15 D1封装设置

图3.17 L2封装设置

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图3.18 L3封装设置 图3.20 R1封装设置

图3.19 Q1封装设置

图3.21 U1封装设置

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图3.22 VR1封装设置

（2）电路检错

执行Tools/ECR菜单命令，如图3.23所示，选择Setup，勾出检查项，单击OK。

图3.23 检错窗口

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图3.27 错误显示窗口

3.2 PCB印制板设计

(1)新建一个PCB文件(.pcb)给这个PCB文件命名。

图3.24 新建原理图文件窗口

(2)将原理图转变成PCB印制板

在PCB中点击Design中的LoadNets如图3.25所示，将器件导入到PCB中。

图3.25 导入网络报表

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(3)单击KeepOutlayer层绘制好禁止布线层。如图3.26

所示

图3.26 在KeepOutlayer层绘制好禁止布线层

(4)

自动布线

图3.27 自动布线

(5)覆铜

高频功率放大器的制作与调试。。。

如图，单击。在No Net 中选择地网络。配置后

单击OK。在对地层和底层进行覆铜。TopLayer层配置如图3.28所示，覆铜后如图3.29所示，BottomLayer层配置如图3.30所示，覆铜后如图3.31所示。

图3.28 TopLayer层配置

图3.29 TopLayer层覆铜

高频功率放大器的制作与调试。。。

图3.30 BottomLayer层覆铜

(6)在对丝印层做必要的调整。

(7)最后进行必要的检查。此时整个电路板的绘制完成。

4 焊接电路板

（1）认识各种元器件

老师给每个组一个元器件的盒子，里面有设计电路所需的元器件及需要制作的器件的辅助器件、松香。高频功率放大器电路使用到的元器件有：电阻1个，滑动变阻器1个，0.01uF电容8个，,电感1个,0.01uF极性电容2个，10uF极性电容1个，稳压管1个。，二极管1个，C2408三极管1个等，用万用表测量部分电器元件的量程，电阻在自带的胶片上标注好测出的阻值，电容根据规格读取，如103代表0.01uF。测量好后，记录它们的数值看与参考数据是否一致。

（2）结合电路图安放各元器件。下面是操作过程中的图片： （3）测试输入输出信号

接好电源，连好电路，用示波器观察输出信号的波形与理论结果是否一致。若相同则表示电路焊接正确，实习任务完成；若出现偏差则需从各方面查找出错原因，如