无铅波峰焊温度曲线测试作业指导书 A6

上海鸣志自动控制设备有限公司 SHANGHAI MOOS'AUTOMATIONCONTROLCO.,LTD.

波 峰 焊 温 度 曲 线 测 试 作 业 指 导 书设备型号：WS-350-PC-BN. WS-350PC-B.MS-350 版本: 页数: A6 2∕2

设备名称：四、测试方法

无铅波峰焊机

1.参照KIC2000使用说明书. 五、合格温度曲线图必须满足(如右图) 1.预热PCB板底温度范围为：100-155℃. 预热PCB板面温度范围为：100-155℃. 预热温度50-155℃的时间：90-180秒 依据助焊剂性能条件设定 2.焊接时锡点温度范围为： 双面板 250-260℃(单面板240-255℃). 依据焊锡熔化温度条件设定 3.PCB浸锡时间为：4-7S. 4.PCB板底\板面预热温度升温斜率 1-4℃/S.焊接温度： 250-260oC (单面板240-255℃) 焊接时间：4-7S (两波峰之和)

PCB板面、底温度100-155oC

Pcb板底Preheat升溫斜率﹕≦2oC/S

PCB板底升溫斜率﹕1-4oC/S

六、以上参数适用于设备WS-350PC-B/WS-350PC-BN/MS350无铅焊锡制程. 文件编号： ZK-PRO-COM009-02 编制： 审核： 批准：

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