埃洛石
Fig 1介孔材料示例
按照化学组成分类,介孔材料一般可分为硅基和非硅基两大类。硅基介孔材料主要指硅酸盐类介孔材料,硅基介孔材料孔径分布狭窄,孔道结构规则,并且技术成熟。硅基材料又可根据化学成分分为纯硅和掺杂其他元素而两类。非硅基介孔材料主要是过渡金属氧化物、磷酸盐和硫化物等。具有硅基介孔材料没有应用前景,但其热稳定性差,煅烧时容易产生结构塌陷,合成工艺不完善。
按介孔是否有序,介孔材料可分为无序介孔材料和有序介孔材料。无序介孔材料有SiO2气凝胶、微晶玻璃等,孔径范围较大,孔道形状无规则。有序介孔材料大多是用模板法合成的,孔径分布窄,有规则孔道结构。
有序介孔材料几种典型孔道结构:(A)P6mm、(B)Ia3d、(C)Pm3n、(D)Im3m、(E)Fd3m
和
(F)Fm3m