华为PCB设计规范(12)

华为PCB设计规范

B. 自检项目

如果不需要组织评审组进行设计评审，可自行检查以下项目。

1. 检查高频、高速、时钟及其他脆弱信号线，是否回路面积最小、是否远离干扰源、是否有多余的过孔和绕线、是否有垮地层分割区

2. 检查晶体、变压器、光藕、电源模块下面是否有信号线穿过，应尽量避免在其下穿线，特别是晶体下面应尽量铺设接地的铜皮。

3. 检查定位孔、定位件是否与结构图一致，ICT定位孔、SMT定位光标是否加上并符合工艺要求。

4. 检查器件的序号是否按从左至右的原则归宿无误的摆放规则，并且无丝印覆盖焊盘；检查丝印的版本号是否符合版本升级规范，并标识出。

5. 报告布线完成情况是否百分之百；是否有线头；是否有孤立的铜皮。

6. 检查电源、地的分割正确；单点共地已作处理；

7. 检查各层光绘选项正确，标注和光绘名正确；需拼板的只需钻孔层的图纸标注。

8. 输出光绘文件，用CAM350检查、确认光绘正确生成。

9. 按规定填写PCB设计（归档）自检表，连同设计文件一起提交给工艺设计人员进行工艺审查。

10. 对工艺审查中发现的问题，积极改进，确保单板的可加工性、可生产性和可测试性。