基于C51单片机的温度控制系统应用系统设计(附程(6)

1) DS18B20的性能特点如下：

1) 独特的单线接口仅需要一个端口引脚进行通信；

2) 多个DS18B20可以并联在惟一的三线上，实现多点组网功能；

3) 无须外部器件；

4) 可通过数据线供电，电压范围为3.0～5.5V；

5) 零待机功耗；

6) 温度以3位数字显示；

7) 用户可定义报警设置；

8) 报警搜索命令识别并标志超过程序限定温度（温度报警条件）的器件；

9) 负电压特性，电源极性接反时，温度计不会因发热而烧毁，但不能正常工作。

(2) DS18B20的内部结构

DS18B20采用3脚PR－35封装，如图1.2所示；DS18B20的内部结构，如图3所

示。

[9]

引

地

数据线

可选

图2－2 DS18B20封装

(3) DS18B20内部结构主要由四部分组成：

1) 64位光刻ROM。开始8位是产品类型的编号，接着是每个器件的惟一的序号，共

有48位，最后8位是前56位的CRC校验码，这也是多个DS18B20可以采用一线进行通信

的原因

表2－1 ROM结构 [10][5]。64位闪速ROM的结构如下.

8b检验CRC 48b序列号 8b工厂代码（10H）

MSB LSB MSB LSB MSB LSB