第5章 存储器原理与接口

第5章 存储器原理与接口 存储器分类

多层存储结构概念 主存储器及存储控制

8086系统的存储器组织 现代内存芯片技术

一、 存储器分类 按构成存储器的器件和存储介质分类半导体存储器 磁盘和磁带等磁表面存储器 光电存储器

按存取方式分类

随机存储器RAM (Random Access Memory)

只读存储器ROM(Read-Only Memory) 串行访问存储器(Serial Access Storage)

按在计算机中的作用分类

主存储器(内存) 辅助存储器(外存) 高速缓冲存储器

二、半导体存储器的分类1、随机存取存储器RAM a. 静态RAM b. 动态RAM

2、只读存储器ROM a. 掩膜式ROMb. 可编程的PROM c. 可用紫外线擦除、可编程的EPROM d. 可用电擦除、可编程的E2PROM等

RAM

静态RAM(SRAM) 动态RAM(DRAM) 掩膜型ROM 可编程ROM(PROM) 可擦除可编程ROM(EPROM) 电可擦除可编程ROM(E2PROM)

ROM

三、 多层存储结构概念 1 、核心是解决容量、速度、价 格间的矛盾，建立起多层存储结 构。 一个金字塔结构的多层存储 体系 充分体现出容量和速度关系

2、 多层存储结构 寄存器 Cache(高速缓存) 内存 磁盘 磁道、光盘

Cache—主存层次 ：

解决CPU与主存的速度上的差距 ； 主存—辅存层次 ： 解决存储的大容量要求和低成本之间的 矛盾 。

四、 主存储器及存储控制1、 主存储器的主要技术指标 存储容量 存取速度 可靠性 功耗

(1) 容量存储容量 存储器可以容纳的二进制信息量称为 存储容量(寻址空间，由CPU的地址线决 定) 实际存储容量：在计算机系统中具体 配置了多少内存。

(2)存取速度

存取时间是指从启动一次存储器操作 到完成该操作所经历的时间，又称为读 写周期。

(3)可靠性 可靠性是用平均故障间隔时间来衡量 (MTBF, Mean Time Between Failures) (4) 功耗 功耗通常是指每个存储元消耗功率的大 小

2、主存储器的基本组成 MOS型器件构成的RAM,分为静态和 动态RAM两种，静态RAM通常有6管构 成的触发器作为基本存储电路静态存储 单元，动态RAM通常用单管组成基本存 储电路。