焊接缺陷 - 图例(8)

焊接缺陷 - 图例

射线探伤很难发现未熔合，除非射线角度合适。

典型的未熔合靠近原来的坡口面而且它的宽度和体

积都很小，所以很难在射线探伤底片上观察，除非射

线与未熔合平行或是在一条直线上。

如果未熔合能在射线探伤底片上看得到的话，它

是一条黑度更黑的线，通常要比裂纹或条状夹渣的影

像更直。这些影像的侧面位置则显示了它们的实际深

度。例如，在一个单面V型坡口焊缝中，靠近根部的

未熔合在射线探伤底片上显示在焊缝的中心线上，而

靠近焊缝表面的未熔合则显示在焊趾部位。

图9.15中的线性显示是在焊接接

头坡口面处形成的未熔合。

未焊透

未焊透，如未熔合一样，也

是一种不连续，仅跟坡口焊缝有关。

当要求全焊透时，焊缝金属没有贯穿

整个接头的厚度。它通常靠近焊缝根

部。图9.16是几个未焊透的例子。大

多数规范都对允许未焊透的量和度都

作了限制，有些规范不允许任何未焊透。如果图9.16中

的焊缝满足设计师要求

的话，我们还有另外一种说法。就是所谓的局部焊透；

也就是说，这些焊缝不需要全焊透。比如，一个焊接接

头，设计要求局部焊透，然后也这样焊了，如果焊缝尺

寸足够的话也是可以接受的。不过，如果一个焊接接头

要求全焊透而没有焊透的话是不能接受的。

需要注意的是以前有些所谓的未焊透现已改称为几

个非标准的术语。如IP和LP。对于坡口焊缝来说，正确

的术语应是未焊透而不是其它术语。图9.17是坡口焊缝

根部未焊透的照片，而图9.18是射线探伤中未焊透的影

像。

焊接缺陷 - 图例

产生未

焊透的原因与未熔合一样，即操作不当，接头形状不当或是过量的污物。射线探伤中未焊透的影像通常为黑色的线。一般比未熔合的影像更直，因为它与坡口根部的准备有关。它集中在两个焊接件的坡口连接处。

杂质

杂质是残留的外界固体物质，如渣，焊剂，钨或氧化物。所以，杂质包括金属和非金属。夹渣，顾名思义，是由于在焊缝截面或表面中，用于保护熔化金属的焊剂残留在固化金属中而形成夹渣。固态的焊剂、渣存在于焊缝截面中从而使金属不能熔化。这就削弱了构件的使用性。我们常常会认为夹渣完全包容在焊缝的截面内，但是我们也能在焊缝表面发现夹渣。图9.19就是一个表面夹渣的例子。

与未熔合一样，夹渣发生在焊缝与母材之间或是在焊道

之间。事实上，夹渣常常与未熔合有关。只有渣保护的

焊接方法才会形成夹渣。通常是由于焊工操作不当而形

成的，比如运条不当和焊道间清理不干净可导致夹渣。

通常，焊工运条不当或焊接参数不当会形成非预期的焊

缝形状，从而影响了层间清理。后续焊道会覆盖住残留

的焊渣而产生夹渣。

图9.20所示的夹渣实际上是在焊缝始焊/止焊处的

缺陷。

由于渣的密度要比金属低得多，所以夹渣在射线照

相上是相对较暗的显示，具有不规则的外形，如图9.20和图9.21所示。但是，药皮焊条渣的密度与金属差不多，所以很难从射线照相中判定由这些焊条形成的夹渣。

夹钨通常与GTAW焊有关，GTAW焊是由钨极产生电弧。如果钨极与焊接熔池接触，电弧熄灭，熔化的金属沿着钨极的端部凝固。移开钨极时，钨极端部很容易断裂，如果不打磨去除，钨将陷入焊缝中。

GTAW焊时，如果焊接电流超过了钨极直径的推荐值也会产生夹钨。这时，电流密度过大，钨极开始分解，碎片熔敷到焊缝金属里面。如果焊工没有正确地打磨钨极，上述情况也会发生。 如果打磨时在钨极周围形成圆环而不是与钨极轴向一致，将导致应力集中从而是钨极端部率先断裂。产生夹钨的其它原因包括：

（1） 填充金属与热的钨极端部接触

（2） 由于飞溅物污染了钨极端部

（3） 钨极伸出过长，导致钨极过热

（4） 钨极夹头没有夹紧