手机按键FPC设计(2)

精诚手机设计 孔的大小以及 FPC 与转轴内孔的安全间隙来决定。其表达关系式为：L1=D-2*C（D：转轴内孔空间尺寸； C：FPC 与转轴内孔侧壁安全间隙，一般以 >0.3mm 为宜） e.g. 若 D=5.0mm,C =0.4mm, 则 L1=5.0-2*0.4=4.2mm 厚度 T 由 FPC 之基材的单层厚度（t）以及基材层数（N）来确定。基材层数（N）由 L1 和 PIN 数（P） 以及 PIN 之 pitch (h)来确定，取整数。考虑到基材以单层布线时，其关系表达式为：T=N*t ,N=P/[(L1-2*a)/h+1] ;(其中，a：为单层布线时，基材边缘单边留的距离，一般取>0.5mm=>T= {P/[(L1-2*a)/h+1]}*t为宜；t：为单层基材的厚度，t=0.07~0.1mm 为一般之选用数据,{ }表示取整。) e.g. 若 L1=4.2mm, h=0.2mm, a=0.5mm, t= 0.1mm, P=40, 则 T=0.3mm. 说明：以上厚度 T 没有包括两端加强板厚度和基材加硬时双面胶厚度。 L2，L3，L4，L5 依据 CONNECTOR 尺寸以及焊接所需尺寸来决定。 （ii） 加强板尺寸确定：加强板一般是在两端焊接 CONNECTOR 时，为保证焊接的可靠性以及插拔 CONNECTOR 时保证其一定的强度和寿命而设计的， 长宽厚一般以整体空间结构来考量。 在无特殊情况时， 长宽尺寸以能够全部覆盖 CONNECTOR 之 PIN 脚焊接区域和粘接方便为宜。如图（一） ，一般与 L2，L3 和 L4，L5 相一致即可。厚度一般以 0.2~0.3mm 为宜。另外，如果 FPC 其他区域需要加强其力学或者物理 化学特性时，亦可用加强板。 （iii） 其他尺寸，以具体空间结构，以及在 FLIP 翻转（0~160 度）过程中，不能出现严重的拉伸，挤 压，和折叠等为原则进行尺寸计算。Gasket CONNECTORFLIP-F/HBASE-F/HLCMFPCBASE-PCBABASE-R/H GasketCONNECTOR2)，间隙分析： （i）如图（二）所示：图（二）文件目录及名称：E:\培训资料\手机结构设计指南\标准设计说明 FPC.doc