精诚手机设计 C1 为 FLIP-F/H 过 FPC 之孔槽,其尺寸一般以能够穿过 FPC 以及模具滑块强度为基础进行尺 寸设计,一般参考尺寸为:C1=1.2mm~1.8mm, 并且要在锐边处倒 C 角或者 R 角,以防刮伤 FPC。 C2,C3 尺寸建议>0.4mm,以防在 FLIP 翻转时磨损 FPC。 (ii) BASE-F/H 处过 FPC 孔槽,其尺寸大小一般以能够通过 CONNECTOR 以及 FPC 为基准进行尺 寸确定,其轴肩过 FPC 槽以不磨损 FPC 为前提,留出>0.4mm 间隙考量设计尺寸即可。 3) ,定位分析:定位孔图(三)(i) 在组装时,为便于在 HOUSING 上定位,同时保证 FLIP 在翻转时 FPC 有适度的自由度(翻 转时, 不挤压, FPC 不拉伸, 不折叠, 不扭曲, 不磨损等等)一般在 FPC 上做定位孔, , 而在 HOUSING 上做 BOSS 柱定位 FPC,同时用双面胶固定。如图(三)所示。 (ii) 如图(二)所示,FPC 在 Z 方向上的定位,一般用 gasket 压紧 FPC 之 2 个 CONNECTOR 端 加强板平面。 4) ,接地点分析:接地焊盘接地焊盘图(四)如图(四)所示,一般在 FPC 上做 2 个接地焊盘,焊接在 PCBA 上。文件目录及名称:E:\培训资料\手机结构设计指南\标准设计说明 FPC.doc