单片机课程设计报告(4)

单片机课程设计报告

图5 DS1307的时间寄存器

⑶ DS1307 硬件电路设计

DS1307采用与CPU进行通信，电路连接简单。DS1307的内部振荡电路结构如图6所示，在芯片内部连接有两个电容，目的是为了使晶振起振，所以在电路设计中就不需要另外再加电容了，电路图如图7所示，其中晶振采用的是32.768kHz，经内部电路分频后可获得一个标准的秒脉冲信号；电阻R_SCL、R_SDA是I２C总线的上拉电阻。

图6 DS1307的内部振荡电路

图7 DS1307的电路连接

1.3温度传感器模块

系统采用DS18B20作为温度传感器。它是美国DSLLAS公司推出的单总线数字温度传感器，它具有微型化、低功耗、高性能、抗干扰能力强、易匹配处理器