ARM_Cortex-M3内核结构(10)

0xFFFFFFFF

0xE0100000 0xE00FFFFF 0xE0040000

0xE003FFFF

0xE0000000 0xDFFFFFFF

0xA0000000 0x9FFFFFFF

0x43FFFFFF

0x42000000 0x41FFFFFF

0x40100000 0x40000000

0x60000000 0x5FFFFFFF

0x40000000 0x3FFFFFFF

0x20000000 0x1FFFFFFF

0x00000000

0x23FFFFFF

0x22000000

0x21FFFFFF

0x20100000 0x20000000

图 2.8 Cortex-M3 存储器映射图

片上外设对应 512MB 的空间，芯片上所有与外围设备相关的寄存器都位于该区域。这个区中也有一

条 32MB 的位带别名，以便于快捷地访问外设寄存器，用法与内部 SRAM 区中的位带相同。例如，可以方 便地访问各种控制位和状态位。要注意的是，外设区内不允许执行指令。通常半导体厂商就是修改此区 域的片上外设，来达到各具特色的、个性化的设备。

还有两个 1GB 的范围，分别用于连接外部 RAM 和外部设备，它们之中没有位带。两者的区别在于外 部 RAM 区允许执行指令，而外部设备区则不允许。 最后还剩下 0.5GB 的隐秘地带，包括了系统级组件，内部私有外设总线，外部私有外设总线，以及 由提供者定义的系统外设。

私有外设总线有两条： AHB 私有外设总线，只用于 CM3 内部的 AHB 外设，它们是：NVIC, FPB, DWT 和 ITM。 APB 私有外设总线，既用于 CM3 内部的 APB 设备，也用于外部设备（这里的“外部”是对内核而言）。 Cortex-M3 允许器件制造商再添加一些片上 APB 外设到 APB 私有总线上，它们通过 APB 接口来访问。