PCB检验规范及样品认定要求
5.1.2.4成品最小线宽/距及公差:
5.1.2.4.1成品最小线宽/距:双面板及多层板为≧0.2mm,单面板要求为≧0.25mm。 5.1.2.4.2成品线宽/线距公差:不允许超过原有线宽线距的±20%。 5.1.2.4.3所有底片资料于制程上作补偿修正时,补偿要小于5mil。
5.1.2.4.4线路补线要求:双面,多层板的线路不允许进行补线(IC点位不允许修补)。 5.1.2.5 V-CUT余留后余厚公差及V-CUT要求:
5.1.2.5.1 V-CUT余留后余厚公差: 5.1.2.5.2 V-CUT要求:V-CUT槽宽度:0.45-0.55MM,V-CUT上下偏刀+/-0.1MM,V-CUT
直角为30-45度。
5.1.2.6 PAD要求: 5.1.2.6.1 PAD间距小于0.2MM:无须印刷绿桥,若涉及间距为≥0.20MM,不管有无设计
绿油桥,都必须做成有绿桥。
5.1.2.6.2 PAD间距大于0.2MM:绿桥长度需大于该PAD长度的90%。 5.1.2.7翘曲度要求:
将被测印制板放在测量平台上,印制板凹面向下,印制板与平台间的最大距离R1(精确0.05mm),印制板的厚度R2,准确到0.05mm,印制板的翘曲度高度:H=R1-R2,测量印制板弯曲边长度L,翘曲度Q=H/L,单位:mm/mm,各参数定义如下图1所示。