薄晶片分离方法及其装置

（19）中华人民共和国国家知识产权局

（12）发明专利申请

（10）申请公布号

CN110660709A

（43）申请公布日 2020.01.07（21）申请号CN201910814597.6

（22）申请日2019.08.30

（71）申请人苏州均华精密机械有限公司

地址215101 江苏省苏州市吴中区木渎镇金桥开发区谢村路1号A2

（72）发明人石敦智;黄良印

（74）专利代理机构苏州创元专利商标事务所有限公司

代理人马明渡

（51）Int.CI

权利要求说明书说明书幅图

（54）发明名称

薄晶片分离方法及其装置

（57）摘要

一种薄晶片分离装置，其具有：一座体单

元；一负压单元，耦接座体单元；以及一刮刀单

元，设于座体单元的顶端；其中，刮刀单元相对

于座体单元升降，并且刮刀单元由座体单元的两

侧端朝向座体单元的中央往复运动。薄晶片分离

装置将贴附于膜体的薄晶片的两端予以撑高，再

将位于薄晶片底端的膜体予以去除，以此使得薄

晶片与膜体二者相互分离时，薄晶片能够保持其

完整性，进而避免薄晶片产生毁损或断裂。一种