SMT工艺流程图(2)

文件种类：□管理类 □技术类 ■综合类

二：单面板红胶印刷。流程图如下： 单面板红胶印刷。流程图如下：炉前目检OK

不良维修NG OK

PCB 投入

红胶印刷

印刷检查NG

元件贴装

回流焊

目检

吹气

清洗

上料作业

手工贴料

收板

三：双面板双面锡膏印刷。流程图如下： 双面板双面锡膏印刷。流程图如下：AI/MI

B 面生产流程：不良维修 炉前目检NG OK OK

B 面 PCB 投入

锡膏印刷

印刷检查NG

元件贴装

回流焊

目检

吹气

清洗

上料作业

手工贴料

收板

投入 A 面生产

文件种类：□管理类 □技术类 ■综合类

A 面生产流程：

B 面已贴裝 之半成品

不良维修 炉前目检OK NG OK

PCB 投入

锡膏印刷

印刷检查NG

元件贴装

回流焊

目检

吹气

清洗

上料作业

手工贴料

收板

AI/MI

文件种类：□管理类 □技术类 ■综合类

四：双面板一面锡膏印刷一面红胶印刷：流程图如下： 双面板一面锡膏印刷一面红胶印刷：流程图如下：首先、生产印刷锡膏那一面。流程图如下：OK

不良维修 炉前目检NG OK

PCB 投入

锡膏印刷

印刷检查NG

元件贴装

回流焊

目检

吹气

清洗

上料作业

手工贴料

收板

然后、再生产印刷红胶那一面。流程图如下：B 面已贴裝 之半成品

不良维修 炉前目检OK NG OK

PCB 投入

红胶印刷 红胶印刷

印刷检查NG

元件贴装

回流焊

目检

吹气

清洗

上料作业

手工贴料

收板

AI/MI

文件种类：□管理类 □技术类 ■综合类

锡膏印刷另一面(A 既有锡膏印刷又有人工点红胶。 五：双面板一面(B 面)锡膏印刷另一面 面)既有锡膏印刷又有人工点红胶。 双面板一面 锡膏印刷另一面 既有锡膏印刷又有人工点红胶首先生产 B 面。流程图如下：不良维修 炉前目检 PCB 投入 锡膏印刷 印刷检查NG NG OK

元件贴装

回流焊

目检

吹气

清洗

上料作业

手工贴料

收板

文件种类：□管理类 □技术类 ■综合类

然后、再生产 A 面。流程图如下：已贴裝 之半成品

不良维 炉前目OK NG OK

PCB 投入

锡膏印刷

印刷检查NG

点红胶

元件贴

回流焊

目检

吹气

清洗

上料作

手工贴

收板

注意： 注意：1. 请所有现场作业

人员严格按照以上工艺流程作业。 2. 请 IPQC 监督。

AI/MI