LED行业高频词汇(10)

LED行业高频词汇

PCB

高密度连结板（HDI board， 指线宽／线距小于4／4 mil）微小孔板（Micro-via board），孔俓5-6mil以 下 水沟效应（Puddle Effect）：早期大面积松宽线路之蚀刻银贯孔(STH)铜贯孔(CTH)

组装电路板切割机 Depaneling Machine

NONCFC＝无氟氯碳化合物。

Support pin＝支撑柱

F.M.＝光学点

ENTEK 裸铜板上涂一层化学药剂使PCB的pad比较不会生锈

QFD：质量机能展开

PMT：产品成熟度测试

ORT：持续性寿命测试

FMEA：失效模式与效应分析

TFT-LCD(薄膜晶体管液晶显示器) (Liquid-Crystal Displays Addressed by Thin-Film Transistors)

导线架（Lead Frame）：单体导线架（Discrete Lead Frame）及积体线路导线架（IC Lead Frame）二种

ISP的全名是Internet Service Provider，指的是因特网服务提供

ADSL即为非对称数字用户回路调制解调器

SOP: Standard Operation Procedure（标准操作手册）

DOE: Design Of Experiment （实验计划法）

打线接合（Wire Bonding）

卷带式自动接合（Tape Automated Bonding, TAB）

覆晶接合（Flip Chip）

品质规范:

JIS 日本工业标准

ISO 国际认证

M.S.D.S 国际物质安全资料

FLUX SIR 加湿绝缘阻抗值

1. RMA (Return Material Authorization)维修作业

意指产品售出后经由客户反应发生问题的不良品维修及分析。

Automatic optical inspection (AOI自动光学检查)

上板机：Loader

下板机：unloader