在嵌入式系统的硬件设计中,嵌入式微处理器和外围设备接口技术是两个最为核心的部分,然而支撑这个两个部分的基础确实电子电路的基本技术。任何一个嵌入式系统的设计都离不开电子电路的设计。作为嵌入式系统设计师的考试,对这方面的考查或多或少有几题,但在整个考试题目中所占的比例不多。
F、电路分析与仿真。
G、生成网络表。
H、保存与输出。
2、PCB电路设计
(1)PCB设计是电子产品物理结构设计的一部分,它的主要任务是根据电路的原理和所需元件的封装形式进行物理结构的布局和布线。
(2)PCB设计包括下面一些具体步骤:
A、建立封装库中没有的封装。
B、规划电路板。
C、载入网络表和元件封装。
D、布置元件封装。
E、布线。
F、设计规则检查。
G、PCB仿真分析。
H、存档输出。
3、多层PCB设计的注意事项
(1)高频信号线一定要短,不可以有尖角(90度直角),两根线之间的距离不宜平行、过近,否则可能会产生寄生电容。
(2)如果是两面板,一面的线布成横线,一面的线布成竖线,尽量不要布成斜线。
(3)一般来说,线宽一般为0.3mm,间隔也为0.3mm,这个长度约为8~10mil。但是对于电源线或者大电流线应该有足够宽度,一般需要60~80mil。焊盘一般为64mil。
(4)单面板的生产工艺都很差,因此,单面板的焊盘尽量做得大一些,线要尽量粗一些。
(5)铜膜线的地线应该在电路板的周边,同时将电路上可以利用的空间全部使用铜箔做地线,增强屏蔽能力,并且防止寄生电容。
(6)电路图上的地线表示电路中的零电位,并用作电路中其他各点的公共参考点,在实际电路中由于地线阻抗的存在,必然会带来共阻干扰,因此,在布线是,不能将具有地线符号的点随便连接在一起,这可能引起有害的耦合而影响电路的正常工作。
4、PCB设计中的可靠性知识
(1)地线设计:在电子设备中,接地是控制干扰的重要方法。