国家重点支持的高新技术领域修订(5)

5. 集成电路芯片制造工艺技术

MOS工艺技术、CMOS工艺技术、双极工艺技术、BiCMOS工艺技术、HKMG工艺技术、FinFET工艺技术，以及各种与CMOS 兼容的SoC工艺技术；宽带隙半导体基集成电路工艺技术；GeSi /SoI基集成电路工艺技术；CCD图像传感器工艺技术；MEMS 集成器件工艺技术；高压集成器件工艺技术等。

6. 集成光电子器件设计、制造与工艺技术

半导体大功率高速激光器、大功率泵浦激光器、超高速半导体激光器、调制器等设计、制造与工艺技术；高速PIN和APD模块、阵列探测器、光发射及接收模块、非线性光电器件等设计、制造与工艺技术；平面波导器件（PLC）液晶器件和微电子机械系统（MEMS）器件的设计、制造与工艺技术等。

（三）计算机产品及其网络应用技术

1. 计算机及终端设计与制造技术

台式计算机、便携式计算机、专用计算机、移动终端、终端设备及服务器的设计与制造技术等。

2. 计算机外围设备设计与制造技术

计算机外围设备及其关键部件的设计与制造技术；计算机存储设备、移动互联网设备、宽带无线接入设备的设计与制造技术；基于标识管理和强认证技术；基于视频、射频的识别技术等。

3. 网络设备设计与制造技术

无线收发技术；高性能网络核心设备、网络传输和接入设备、TD-LTE设备等设计与制造技术，以及智能家居、可穿戴式电子设备等融合型设备设计与制造技术等。