集成电路ic的电子封装从dip到lga(2)

集成电路ic的电子封装从dip到lga

/ 发展，这势必决定着smt从设备到工艺都将向着满足精细化组装的应用需求发展。但sip、mcm、3d等新型电子封装形式的出现，使得当今电子制造领域的生产过程中遇到的问题日益增多。料由于多芯片模组等复杂电子封装的物理设计、尺寸或引脚输出没有一定的标准，这就导致了虽然新型电子封装可满足市场对新电子产品的上市时间和功能需求，但其技术的创新性却使smt变得复杂并增加了相应的组装成本。在整个电子行业中，新型电子封装技术正推动制造业发生变化，市场上出现了整合主动和被动组件、模拟和数字电路，甚至含有功率组件的电子封装模组，这种将传统分离功能混合起来的技术手段，正在使后端组件电子封装和前端装配融合变成一种趋势。新型电子封装技术促使组件的后端电子封装工序与贴装工艺前端工序逐渐整合，很有可能会引发smt产生一次工艺革新。可以说，元器件是smt技术的推动力，而smt的进步也推动着芯片电子封装技术不断提升。片式元件是应用最早、产量最大的表面贴装元件，自打smt形成后，相应的ic电子封装则开发出了适用于smt短引线或无引线的lccc、plcc、sop等结构。四侧引脚扁平电子封装（qfp）实现了使用smt在pcb或其他基板上的表面贴装，bga解决了qfp引脚间距极限问题，csp取代qfp则已是大势所趋，而倒装焊接的底层填料工艺现也被大量应用于csp器件中。可以预见，随着无源器件以及ic等全部埋置在基板内部的3d电子封装最终实现，引线键合、csp超声焊接、dca、pop（堆叠装