集成电路ic的电子封装从dip到lga(5)

集成电路ic的电子封装从dip到lga

压点轨迹内的，另一种则是电子封装外壳尺寸随芯尺寸变化的。常见的csp分类方式是根据电子封装外壳本身的结构来分的，它分为柔性csp，刚性csp，引线框架csp和圆片级电子封装(wlp)。柔性csp电子封装和圆片级电子封装的外形尺寸因籽芯尺寸的不同而不同；刚性csp和引线框架csp电子封装则受标准压点位置和大小制约。csp电子封装适用于脚数少的ic，如内存条和便携电子电子产品。未来则将大量应用在信息家电（ia）、数字电视（dtv）、电子书（e-book）、无线网络手机芯片、蓝芽（bluetooth）等新兴电子产品中。flipchip技术起源于1960年代，为ibm开发出之技术，flipchip技术是在i/opad上沉积锡铅球，然后将芯片翻转佳热利用熔融的锡铅球与陶瓷机板相结合此技术替换常规打线接合，逐渐成为未来的电子封装主流，当前主要应用于高时脉的及chipset等电子产品为主。lga(landgridarray)：矩栅阵列(岸面栅格阵列)是一种没有焊球的重要电子封装形式，它可直接安装到印制线路板(pcb)上，比其它bga电子封装在与基板或衬底的互连形式要方便的多，被广泛应用于微处理器和其他高端芯片电子封装上圆柱栅格阵列，又称柱栅阵列电子封装 1999年第三季度，wavecom的工程师开始研究插座形式以外的其它解决方法。他们首先尝试球栅矩阵电子封装（ballgridarray）直接在pcb板上进行焊装。这种方法同时解决了装配和屏蔽问题，因为球珠组成的环形可以减少电磁干扰。但球珠型式体积超大，造成了整体尺寸的相应扩大。最终，这个问题在1999年底得到了解