集成电路ic的电子封装从dip到lga(3)

集成电路ic的电子封装从dip到lga

配技术）等也将进入板级组装工艺范围。所以，smt如果不能快速适应新的电子封装技术则将难以持续发展，从foundry厂得到圆片进行减薄、中测打点后，即可进入后道电子封装。电子封装对集成电路起着机械支撑和机械保护、传输信号和分配电源、散热、环境保护等作用。芯片的电子封装技术已经历了好几代的变迁，从dip、qfp、pga、bga到csp再到mcm，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与电子封装面积之比越来越接近于1，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等。近年来电子电子产品朝轻、薄、短、小及高功能发展，电子封装市场也随信息及通讯电子产品朝高频化、高i/o数及小型化的趋势演进。由1980年代以前的通孔插装(pth)型态，主流电子产品为进展至1980年代以技术衍生出的电子封装方式，在ic功能及i/o脚数逐渐增加后，1997年intel率先由qfp电子封装方式更新为bga(ballgridarray，球脚数组矩阵)电子封装方式，除此之外，近期主流的电子封装方式有csp(chipscalepackage芯片级电子封装)及flipchip(覆晶)。bga(ballgridarray)电子封装方式是在管壳底面或上表面焊有许多球状凸点，通过这些焊料凸点实现电子封装体与基板之间互连的一种先进电子封装技术。bga电子封装方式经过十多年的发展已经进入实用化阶段。1987年，日本西铁城（citizen）公司开始着手研制塑封球栅面阵列电子封装的芯片（即bga）。而后，摩托罗拉、康柏等公司也随即加入到开发