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中测划片工艺培训资料

发布时间:2024-11-25   来源:未知    
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中测划片工艺培训资料

第一章中测基础知识

中测划片工艺培训资料

一、什么是中测中测是半导体在后道封装前测试的第 一站,在行业内中测有很多个名称,比 如针测、晶圆测试、等等。中测的精华 在与“测”,中测的目的是将硅片中不 良的管芯挑选出来,做好特殊的记号 (通常是指向失效管芯表面进行打点), 后道封装时将不打点的管芯进行装、封。 因此中测的测试准确率直接影响到了最 后成品管的质量。

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二、中测的主要组成部分按照大体可分为以下几个主要区域: 测试区:负责我司所有品种的测试与打 点。 中转库:负责将已测试或打点的芯片分 类存放,将有需求的芯片按照工艺要求 送后工序进行背面金属化后入成品库。 划片区:负责将有客户需求的芯片进行 划片(划片详见第三章)。

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三、中测的主要流程

1、圆片受入准 备 与上工序联 系,要求上 工序更正

确认实际来片品种、批次 和数量与随件单是否一致

NO

YES 与上工序联 系,要求解 决表面问题

检查来片是否有缺铝、划 伤、白雾、碎片等异常

NO

YES 把通过检验的片子放在指定的“待测大片”区域

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2、大片测试

清洁后确认设备连线、 压缩空气、真空和电源 等是否正常。YES

NO

通知设备 工程师

确认来片品种、批次 和数量是否与随件单 一致YES

NO

反馈中测 受入

在测试主机中输入测试程序 在控制面板上设定 “测试步距” 将承片台拉到工作台的右下角,按“LOAD”键 锁住。 按品种规定的定位面的方向装片,打开真空 按“扫描”起动开关,进行平行对准 对准管芯图形,调整针迹,开始测试NO

参数是否正常YES

通知工艺 工程师

记录数据、将片子装袋,一批测试完后填随件 单YES

是否有待测片NO

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3、中测编批流程图准 备 确认实际来片品种、批次 和数量与随件单是否一致 NO 与上工序联 系,要求上 工序更正

YES 参数是否合格 NO 通知工艺工 程师

YES 参数是否临界 难以选择程序 YES 选择合适的 程序免测

NO 根据大片测试数据以及客户需要的主、次档 位,选择合适的全测、免测程序

成品率满足要求

NO

YES 根据免测结果选择全测程序

测试单上写明测试程序名、芯片尺寸、编批 日期、档位范围等信息,圆片按片号排列

编好的片子与测试单、随件单装入塑料袋, 待测试

相关信息。

相关信息。

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4、中测测试流程图准 备 清洁后确认设备连线、压 缩空气、真空和电源等是 否正常。 YES 调入测试程序后确认测试 程序内容与测试单是否一 致 YES 将承片台拉到工作台的右下角,按“LOAD”键锁住。 NO 退 回 中测 编 批 NO 通 知 设备 工 程师

设置测试步距

按一定方向装

片,打开真空开关

上片、扫描,然后调整针迹和打点位置

扫描完成后,片子移动到启测位置

按下“启测”键进行测试 NO 测试是否正常 YES 测试结束,取下片子,记录测试结果

通 知 工艺 工 程师

YES

是否有待测片 NO

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5、中测烘片流程图热板烘片流程准 备

紫外线烘片流程准 备热板温度是否正常: 175±10℃ YES NO 通知设备工 程师

打点后的硅片按次序放在热板的烘片位置

烘箱温度是否正常: 75±10℃ YES

NO

通知设备工 程师

记录烘箱号、烘片开始时间

检查设定的烘片时间是否为 10 分钟, 如不是马上修改60~90 分钟后取片,放入托盘冷却,并记录收片时间

硅片冷却后装袋,放在指定的片盒中

在自动界面按“开抽屉”打开抽屉,放入硅片

YES

按“启动” ,开始烘片是否有待烘片 NO 结 束

10 分钟后抽屉自动打开

YES 是否有待烘片 NO 结 束

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6、圆片打标流程图准 备

圆片品种、批次和数量 是否与随件单一致 YES 输入品种、批次、片数和铝层厚度

NO

通知班长或 工艺人员

开始打印

打印好的标签贴在对应片袋的右上角

YES 是否有待打印标签 NO 结 束

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四、中测间气体 及用途主要使用三种气体,分别为 A 压缩空气:a驱动平面电机型中测设 备正 常运行。b驱动划片机主轴运转。 B 真空:使芯片牢固的吸附在测试台面 上,固定芯片。 C 氮气:不活泼性气体,非氧化性气 体。存放芯片的场所所用,用于保护 芯片不受到杂质和其他气体、水汽的 侵蚀,达到保护芯片的质量的目的。

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五、化学试剂及用途A、打点墨水:芯片打点时所用,打于芯片 表面,主要有黑、绿两种颜色。 B、酒精:用于清洁测针针尖。也常用于清 洁测试时候残留在除芯片、测试台面以外的 墨水。 C、 氢氧化钠:用于1034X型号中测台测针 的腐蚀,一般由于工艺、维修人员使用,员 工禁止接触。

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第二章中测工艺、设备基础知识培训

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第一节中测设备基础知识

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一、设备方面及用途

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主要设备

中测台1034X 厂家美国EG公司 动力条件:真空、压 缩空气 、110V电源。

设备电源开关

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主要设备

中测台2001X 厂家美国EG公司 动力条件:真空、压 缩空气 、220V电源。

设备电源开关

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