手机版

我司电容屏设计规范(2)

发布时间:2021-06-06   来源:未知    
字号:

技术分享

0805封装

图4

二极管SOD-923封装(ESD9B3.3ST5G) 二极管SOD-523封装(ESD5Z3.3T1)

可以设计为0.20mm。如下图:

2.IC焊盘设计。IC焊盘单边要比IC管脚大0.40mm;如果PITCH是0.40mm,手指的宽度

比如外围尺寸为8*8的焊盘设计如上

我司电容屏设计规范(2).doc 将本文的Word文档下载到电脑,方便复制、编辑、收藏和打印
×
二维码
× 游客快捷下载通道(下载后可以自由复制和排版)
VIP包月下载
特价:29 元/月 原价:99元
低至 0.3 元/份 每月下载150
全站内容免费自由复制
VIP包月下载
特价:29 元/月 原价:99元
低至 0.3 元/份 每月下载150
全站内容免费自由复制
注:下载文档有可能出现无法下载或内容有问题,请联系客服协助您处理。
× 常见问题(客服时间:周一到周五 9:30-18:00)