技术分享
图（15） 手指前端无内缩开裂
12．为避免拐角处发生撕裂，内角要倒R0.5MM以上的圆角，如果是无胶基材，R角处最好加防撕裂线。
错误 OK
13、需要焊接元器件的焊盘上不能钻导通孔，避免焊接元器件时元件起翘、虚焊等。
14、导通过与外盘设计。最小导通孔直径可做0.15mm,配备外盘直径为0.35mm，但0.15MM孔径钻孔容易断针，建议做0.20mm以上孔径，外盘做0.40mm以上。设计时可参考下表:
，请把【付款记录详情】截图给客服，同时把您购买的文章【网址】发给客服。客服会在24小时内把文档发送给您。
