我司电容屏设计规范(9)

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图（17） 图（18）

2．IC处最边上的焊盘，油墨开窗要比焊盘大0.10-0.15mm。图（18） 3．5材料选择

1．基材与覆盖膜的选择:

电容屏FPC需要弯折，且布线比较密，为保证弯折性能及提高良率，基材最好选择无胶电解铜，铜厚为1/3OZ,PI20um，基材总厚为44um。覆盖膜选择最薄的，PI1/2MIL，ADH15um。

2、IC背面补强材料的选择如下表: 补强材料类型 PI（聚酰亚胺）

优点

缺点

备注

仅日本宇布才适用，而且PI的厚度至少要0.15mm才可保证平整性

可加工性差，冲切时边缘会有发白

使用FR-4时，建议选择0.30mm的厚度，以保证SMT时的平整度，避免出现虚焊

钢片

刚性强，平整，耐高温，散热性好

3．双面胶选择如下表：

双面胶类型 3M467

说明

厚度为50um，主要应用于焊接类手指的固定或不需经过高温、SMT的产品

3M966

厚度为50um，能耐高温，主要应用于需经装元器件的产品类型

3M468

厚度为100um,粘性比较好，但不耐高温，可应用于焊接类手指的预固定

3.6制程能力：

贴合效率低，只能单PCS贴

选择钢片时，建议用0.15-0.2mm厚度(BGA背面的补强要选择钢片补强)

平整性好，硬度相对较差 可靠性强

FR-4硬度好