ABS+PC 塑料高档电镀工艺流程(6)

EN-8004B配制新槽，以JS EN-8004B和JS EN-8004C按1：1比例补充维护镀液，长期停产时加入补充剂以稳定溶液。

工作液工艺条件： JS EN-8004A 100（90~110）ml/L；JS EN-8004B 55 (50~65）ml/L；PH值 8.2 (8.0~9.0)，用分析纯氨水调节，用量约40~50ml/L；温度30 (20~38)℃，时间 6 (4~10) min.，采用5微米的PP滤芯过滤及采用水浴槽加热。

恩森JS EN-8005化学镀镍工艺与8004工艺相比，工作液中的金属镍含量减少，相应地，添加剂的含量也降低，镀液带出损失将降低。从价格考虑，该道工序的生产成本会降低。如化学镀镍的量一定的话，镀液的补充将比8004工艺频繁，量也有所增加。对一般的生产厂家，可考虑建议使用8004工艺，以减轻劳动强度。

【预镀铜】

为了防止导电镀层烧焦，需进行小电流预镀。预镀通常采用焦磷酸镀铜工艺。因为焦磷酸铜镀铜液是一种弱碱性溶液，对塑料上的化学镀层无浸蚀作用，而且工艺成分简单，镀液稳定，电流效率高，均度能力和深镀能力较好，镀层结晶细致，电镀过程没有刺激性气体逸出。

恩森JS-607光亮焦磷酸铜工艺专为塑料高档电镀设计，电流操作范围广，走位好，在低电流密度区可获得完全光亮的镀层。镀层平滑度高，不易粗糙，为后续酸性光亮镀铜提供了优质的预镀层。JS-607光亮焦磷酸铜工艺采用单一光亮添加剂，镀液容易控制，免除了使用多种添加剂的麻烦。

工作液工艺条件： 焦磷酸铜 80 (80~105)g/L；焦磷酸钾 290 (290~370)g/L；氨水 2(2~4)ml/L；JS-607光亮剂 3 (2~5)ml/L。P比（P2O74-:Cu2+）7.0 (6.7~7.2)；PH值 8.7 (8.6~9.0);温度 55 (50~60)℃；阴极电流密度 4 (2~6)A/dm2；电解或无氧铜阳极，空气搅拌。

配制时注意，在60℃先后加入焦磷酸钾、焦磷酸铜完全溶解后，在加入氨水前，需加入3~5g/L的活性炭，静置一晚，过滤澄清入电解槽；在添加JS-607前，需将溶液用0.2~0.5A dm2/的电流弱电解5小时。用焦磷酸或氢氧化钾调节镀液的PH值。

恩森JS-850是另一款供电镀厂家选择的用于塑料高档电镀的焦磷酸镀铜镀铜工艺。与JS-607相比，焦磷酸铜、钾和氨水的浓度略有提高，建议的标准值分别为85、330g/L和3ml/L，相应地，温度调高2℃，为57℃，阴极电流密度为5 A/dm2，电流效率高达100%且附着性良好，添加剂的消耗量从JS-607的300ml/1000A h降为150~200ml/1000A h，可节省电镀时间和添加剂消耗。

【酸铜】

由于焦磷酸铜工艺获得的铜镀层整体不如酸性光亮镀铜层，尤其在获得高质量的装饰性镀铬层方面，对底镀层的要求很高，因此，现流行的工艺是在电镀镍以前用染料型酸性光亮镀铜工艺镀上一层高光亮、高整平的底镀层，