封装键合铜线参数指摘(3)

封装键合铜线参数讨论版指摘

续bonding的过程中被震断。。。

2mil 的铜线焊接不会出现这样的情况（焊接能量还不足以震断线），只有LF的设计能满足排线要求就可以。 如果是铝线焊接，如先打gate上的细线（小于等于5mils），再打source上的粗线（超过15mils），gate上的线会震断

有几个疑问

所写：ball shape control, 对于球形，做到ball ratio (ball height/ball size)在18%-31%合理，target 25%, 就是说球的厚度是球大小的1/4。

疑问：一说1/5比较合适。我们公司基本以1/5的基准，还没发现多少不好。

所写：ball shear control, 做到7-9g/mil2的BSS对铜线来说是合理的

疑问：我们的规格是在6以上。而且发现如果过高，比如超过9，就很容易有Peeling现象。 所写：主要看wire pull , new device evaluate时，要测试stitch pull，并且观察鱼尾是否有peeling

郁闷：最近公司在搞新产品。表面镀镍钯金，175温度，纯铜线，无Plasma。就为了个破Stitch Pull，整整搞了2个礼拜，每天工作12个小时以上，才算彻底解决。

对于铜线产品来说，force的参数要设置的比power大是很正常的,，因为要有force足够大时,才能把铜球压成型,相对金线来说，它们的原理是相反的,