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修改后的开题报告(12)

发布时间:2021-06-07   来源:未知    
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图3 “洋葱环”结构特征

丁成钢等人[5]对7050铝合金搅拌摩擦焊焊接接头的组织与冲击韧性进行了研究。用优选后的工艺参数对6.3mmm厚7050铝合金板进行搅拌摩擦焊对接焊接,分析了接头的组织与冲击韧性。结果表明:7050铝合金FSW焊接接头中焊核区和轴肩影响区发生了动态再结晶,为细小、较为均匀的等轴晶组织;前进侧热机影响区在搅拌头的热机作用下发生了较大程度的弯曲变形,后退侧热机影响区晶粒变形程度较小,热影响区组织局部粗化。

付春坤等人[6]对7050-T7451铝合金搅拌摩擦焊组织及性能也进行了分析。

在不同的焊接工艺参数下对8mm厚的7050-T7451铝合金板进行了搅拌摩擦焊接实验。通过对焊接接头组织的分析,发现焊核区发生连续动态再结晶形成细小的等轴晶;热机影响区晶粒沿流线方向拉长且有细小沉淀相在晶界上析出。因此,热机影响区在机械力和热循环的作用下呈条弧状组织。

王廷等人[4]对7050铝合金搅拌摩擦焊接头组织与性能进行了研究。

焊核区发生了动态再结晶,由细小的等轴晶组成,包含较高的位错密度,沉淀相溶解。热机影响区晶粒弯曲变形,并发生了动态回复与部分再结晶,位错密度也较高,沉淀相部分溶解。热影响区没有发生明显的长大,位错密度较低,沉淀相发生粗化,晶间无沉淀带随热输入增大而加宽。焊核区的主要强化方式为细晶强化与位错强化,热机影响区中细晶强化、位错强化以及沉淀强化都起一定强化作用,而在热影响区则主要为沉淀强化,沉淀相的粗化以及晶间无沉淀带的变宽是热影响区软化的主要原因。

王廷、朱丹阳等人[4]对7050-T7451铝合金的搅拌摩擦焊接试验进行了分析。结果表明,焊核区发生了动态再结晶和沉淀相溶解;热影响区发生了沉淀相粗化,晶间无沉淀带加宽,热输入越高,沉淀相尺寸越大,晶间无沉淀带越宽。

1.3.2 7050铝合金FSW接头力学性能的分析

接头性能是国内外研究者最为关心的问题,相关的研究报道也较多,

研究范围主

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