品质工程图-裁板(改后)0

可以做参考,可以做范本

[品質工程圖]作業流程:雙面製程+CONN+裁板 工 程 別工程 圖號 工程名稱 工程內容說明 工作 現場仓库收料 仓库收料 数量核对 包装检查

單位:品保部 1 OF 4 文件版本: 1.6 工 程 管 制使用設備. 儀器 權責 單位

產品類別: PCBA管制項目

出货方式:裁板出货

修改日期: 11/04/30檢驗 時機 檢驗計劃 及標準

文件編號 :QA-W-0103-03管制表單送貨單 进料验收单 材料库存卡

相關程序.規範作业指导书 资材库房管制程序

異常處理糾正預防管理程序 不合格品管理程序

1

仓库 料號,數量与送貨單,进料验收单相符 MSD元件真空包裝確認

油壓車 手推車

1.資材 1. 每批

1.仓库收料时 2.全檢

Reject

2

IQC进料 检验

进料检验 溫濕度管控

IQC

Pass

料號, 品名检查及核对 外观检验，MSD元件真空包裝確認 尺寸/电气性能检验 来料不良區隔與對策之擬定 检验区照度值需达到600LUX

作业指导书 进料检验SIP 进料管理程序 材料承认书

放大鏡 电脑 条码扫描枪 大理石 万用表电容表 數顯卡尺 内阻机 LCR表

1.品保 1.抽检

3

原料入库 发料

原料入库 标签贴附 仓库发料 溫濕度管控 錫膏儲存 物料保存期限

仓库 核对料號，品名，規格及數量 打印Reel标签 核对料号，数量，Lot No,DC,厂商 環境溫度18~28℃;30%~60% 冰箱儲存, 0-10 ℃ 所有MSD元件要真空包裝 按照湿敏元件管理办法进行保存管理

作业指导书 供应商代码表 湿敏元件管理办法

电子秤 点数机 磅秤 列印机 电脑 扫描枪 料架 冰箱

1.資材 1. 每批

1.进料管理程序 进料验收单 2.MIL-STD-105E 供应商品质改善 LEVEL II 8D报告 Critical→ 0 供應商品質異常 Major→0.25 會判單 Minor→0.4(外观) 进料检验报告 3.MIL-STD-105E 进料检验履历表 AQL:1.0 (电气/尺寸) 1.全檢 入库单 2.仓库发料时 制令領料單 补损/领料单 溫濕度記錄表 ESD点检表 BIN卡 盘点卡

糾正預防管理程序 不合格品管理程序

糾正預防管理程序 不合格品管理程序

4

生產備料 領料

生產備料 領料作業 溫濕度管控 料分類分批放置 錫膏存放

倉庫 數量 SMT 品名規格 環境溫度18~28℃;30%~60% 料號,製令,類別 錫膏回溫溫度 (18~28℃) 鍚膏回溫管制(TLM2~4H) 錫膏攪拌管制(5min) SMT 錫膏使用管制先進先出 錫膏規格: TLF-204-111 (TAMURA) M705-S101ZH-S4 (千住) 黏度測試棒深度:16.5~18.5mm;錫膏粘度:195~235Pa.S; 鋼板張力30N以上,五點間相差不可大於5N

生产作业程序 BOM表 环境管理作业程序 BOM表 錫膏管理規範

料架

1.製造 1. 製令单 2.資材 2. 製令单

1.生產使用時 2.仓库发料时

制令領料單 补损/领料单

糾正預防管理程序 不合格品管理程序

5

前置作業

搅拌机 料架 冰箱 扫描枪 电脑 配重器 7#测试头

1.製造 1. 随时 1.生產使

用時 2.品保 2. 1次/2hrs 2.隨機抽樣

制令領料單 糾正預防管理程序 补损/领料单 不合格品管理程序 退料单 溫濕度記錄表 无铅锡膏管制表 粘度测试记录表 首件檢查記錄表

6

钢网清洗

確保鋼網清潔度 SMT 上機前須確保鋼網乾淨才可上機 使用完毕立即清洗,清洗完毕后放到钢网架储存 轻拿轻放,不可碰撞以免损坏

作业指导书

搅拌刀/气枪

1.工程 1. 随时 1.用完立即清洗 2.品保 2. 1次/2hrs 2.隨機抽樣

钢网清洗记录表 糾正預防管理程序 首件檢查記錄表

可以做参考,可以做范本

[品質工程圖]作業流程:雙面製程+CONN+裁板 工 程 別工程 圖號放板作業 自動放板

產品類別: PCBA管制項目

出货方式:裁板出货

文件版本: 1.6 工 程 管 制送板機 自动吸板机 扫描枪

修改日期: 11/04/30檢驗 時機 檢驗計劃 及標準

單位:品保部 2 OF 4 文件編號 :QA-W-0103-03管制表單 異常處理

工程名稱 工程內容說明 工作 現場

相關程序.規範自動送板機操作規範

7

SMT 放板數量. 大板条码贴附,板边标示机种,刷系统 放板方向 SMT 刮刀有無變形 刮刀壓力A:(1.6~1.8)*0.1MPa;B:(1.6~1.8)*0.1MPa 刮刀速度:A:20~30mm/s;B:20~30mm/s 鋼網擦拭頻率:每印刷3大片自動擦拭一次,手動為每 20Panel PCB手动擦拭一次 鋼網抽離速度:0.4~0.5mm/s 機種程式核對

使用設備. 儀器

1.製造 1. 每批

權責 單位

1.全檢

首件檢查記錄表 糾正預防管理程序 不合格品管理程序

8

印錫作業

印錫條件 印刷錫膏

自動錫膏印刷機操作規範錫膏印刷機 BOM表 電腦一套 作業指導書 錫厚測試儀 零件位置圖 刮刀

1.製造 1. 隨時 1.隨機抽樣 2.品保 2. 1次/2hrs 2.隨機抽樣

首件檢查記錄表 糾正預防管理程序 制程巡检检查表 機台調整 钢网履历表

9

NG

锡膏厚度测试 印錫位置檢驗 印錫厚度檢驗 印錫外觀檢驗 貼片作業 貼裝作業 料架管制 替代料管控 手擺件管控

SMT 錫膏厚度:鋼網厚度的正60負10μm 錫膏位置 不良品的區隔 SMT 材料規格,位置核對 換料核對 程式核對 拋料分析 替代料數量,手擺件序號管控 SMT 极性反,漏件,錯件,立碑,漏印锡,反面,破損,偏移等 不良品的區隔 检验区照度值需达到600LUX SMT 預熱區升温速度(℃/S),小于3.0℃/S (40~150)℃ 恒温时间(S):60~120sec(150~200)℃ 回流时间(S):220℃以上维持(30~60)sec 峰值温度(℃):最高温度(230~245 …… 此处隐藏：3667字，全部文档内容请下载后查看。喜欢就下载吧 ……