SMT IPQC培训教材(13)

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图２ 部分产品板回焊规定参数和板子上不同位置profile举例之图解

7.3 无铅制程标准校正板之profile基本规定

这些规定值仅仅是针对标准校正板上的螺丝固定的传感器而言的。更宽泛的规定是针对在产品上量测的profile而言的（请见7.2小节）。

本标准校正板之规定能够使带有?F-shield， CSPs等典型移动电话线路板的profile满足7.2小节的规定。如果产品板与此有明显的区别，比如组件质量较轻，应采用满足要求的其它标准校正板规定。应按照7.1小节定义的步骤来建立本规定。

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7.4 无铅制程启动设置

当为每个回焊炉创建profile时,以下设置仅作为一个起始点。为达到.规定的profile，按照7.1小节给出的步骤，应对设置作必要的调整。

要求上会存在明显的差别。

注意！吹风速度设置也许会影响到profile。根据HW结构不同(例如组焊剂管理类型)，不同回焊炉之间

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7.5 对PWB的回焊profile量测

为能够很好的观察产品的profile，在产品至少5-6个位置上安装热电偶。由产品程序操作人员来指定待测组件。

应在PWB上选择合适的位置安装热电偶，以保证能够量测到产品温度最低和最高的位置。温度敏感组

件也应被量测。根据实际经验，小心安装热电偶，确定是对期望的位置进行温度量测。 正确的安装热电欧是保证量测温度精度和可靠性的前提。

大的组件下面通常是温度最低的位置，例如CSP和LGA，尤其是当这些组件被安装在RF-shields下面时，这种情况更甚。而温度最高的位置通常是PWB裸露着的表面，小组件或是组件的表面。

在组件下面安装热电偶时，最好是先钻一个孔，然后穿过孔安装热电偶。安装热电偶时，必须保证线不能接触到孔内的铜层，在非隔热区域线与线之间也不能接触，这样才能得到欲测位置的温度。 使用少量的高熔点焊锡可以很容易将热电偶固定到PWB表面（焊盘？）或小组件上。这种焊锡的熔点应高于260°C。

将热电偶安装到组件上表面时，应使用少量的使用隔热胶或者隔热带(Kapton)。

图3 产品板上一些常用的热电偶量测位置

8. 点胶制程

8.1 概要

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IPQC Internal Training MaterialPWB 预热:

Page: 19/20为了使胶很好的渗透并添充，要求 PWB 的表面温度 达到 70 - 100 C

胶的温度及 PWB 的温度

PWB:70 -100°C。 注：温度太高会使胶凝固 胶：20 - 40°C。注：如果温度太高针管中的胶粘度 注 急剧增加影响胶流量。 急剧增加影响胶流量。

PWB 点胶后加热:

PWB 温度 70 - 100 C。注：如果点胶后，PWB 直 注 如果点胶后， 接进入固化炉，可以不用加热。 接进入固化炉，可以不用加热。

流动速率: 点胶速度 基准点 高度判定

根据点胶方式 9-75mg/sec 最大 25mm/sec PWB 需要两个基准点 为保证点胶针高度正确，至少要进行一次量测。从第 一块到第三块都要量测。如果量具不够直，则四块都 要量测。

点胶针的高度

0.8mm pitch CSP 组件(0.5 mm bum

ps): 通常距 PWB 表面 0.5mm。 0.5mm pitch CSP 组件(0.3 mm bumps): 通常距 PWB 表面 0.3 mm。 注意： 注意：如果某些 0402 或 0201 元间距 CSP 组件小于 1.1mm,则点胶针的高度必须为 0.7mm。

点胶良好判定

从组件四周都可看到胶 MAD: 52-54mg (注意： 注意： 注意 不同的 PWB 需要不同的胶量.)

固化

150C /5min或者165C /3min注意：不能小于此最 注意： 注意 小时间，否则固化不充分。表面温度不能超过165 C 。

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8.2 CSP组件点胶方式

出于制程循环周期的考虑，建议使用L-方式。为避免空缺，点胶起始和结束位置应距拐角1.3mm（图3）。这样出现空缺的概率会很小，而且点胶速度也很快。