倒装芯片技术分析

倒装芯片技术分析

摘要 倒装芯片封装技术(fc)是由ibm公司在上个世纪60年代开发的,即将芯片正面朝下向基板进行封装。本文论述了倒装芯片技术的优点,并对其凸点形成技术、测试技术、压焊技术和下填充技术进行了分析,为倒装芯片技术的发展提供借鉴。

关键词 倒装芯片技术;优点;凸点技术;测试技术;压焊技术;下填充技术

中图分类号tn43 文献标识码a 文章编号

1674-6708(2010)25-0169-02

0 引言

倒装芯片封装技术(fc)是由ibm公司在上个世纪60年代开发的,即将芯片正面朝下向基板进行封装。15年前,几乎所有封装采用的都是引线键合,如今倒装芯片技术正在逐步取代引线键合的位置,这种封装方式无需引线键合,因此可以形成最短电路,从而降低电阻;并且采用金属球进行连接可以缩小封装尺寸,改善电性表现,从而解决了bga为增加引脚数而需扩大体积的困扰。采用倒装芯片封装技术可以降低生产成本,提高速度及组件的可靠性。

1 倒装芯片技术的优点

1.1 完整性、可靠性强

倒装芯片相当于一个完全封装的芯片,它是由锡球下的冶金与芯片钝化层密封的,并提供下一级封装的内连接结构。将一个构造合理的倒装芯片安装在适当载体上用于内连接,即使没有其他灌封,