ESD作业规范(10)

12

semiconductor 充电的具体requirement细节在HP GSS(通用半导体规格)中可见，在HP采购处可获得.

12.packaging and labeling requirement

此章规定了保护ESD items的packaging requirement, in静电安全工作区域,to unprotected sensitive items包装上都应贴有危险式标志(按附录c),正确的labeling提醒工人采取必要的预防措施防止在取出时损坏组件,(见附录p)

12.1 packaging materials

A:与supplier的协议或合同应包括ESD control要求,supplier应使用HP承认的materials,只有在有书面证据(如第三方test data)证明其材料能有效预防ESD损坏,才可使用未经HP认可的packaging materials.

B:经过HP认可的材料在30度，10-95％的RH下至少一年可以保持其特性

12.2 packaging ESD sensitive items

A:用在ESD sensitive item和外面保护材料(包括它)之间的控制packaging materials must从HP合格材料清单中选取(在纲站主页上有)(附录Q)

B:所有组件和成品必须pack在container(如袋,或其它装戴物)中，除非它们置于静电安全工作区.如果workstation未被关注,组件也同样要保护才可,在制程中可以把bag顶部折起或把装戴物盖上来保护.

C:装ESD sensitive parts准备移动或shipping的container应采用热封，或内置拉键或按扣,盖子或non-charging 的 tape或静电防护的label.产生静电的tape或对装方式只要影响packaging的整体，如钉书针等是不允许的.

D:静电packaging或保护的container应尽量减小摩擦或滑动,且可充电的items如packing list,test paper,labels,橡胶带,不允许和组件放在一起,静电dissipative的内部packaging materials可以用,只要其保持有效即可.但许多dissipative材料的不充电特性,保持在1年内.

E:假使另外有一个自动limit重新使用的数量满足不良率1%LTPD, 90%的置信度的情况下,弹性材料如保护bags等可以抽样检验后再次使用.方法见附录p

F:为了达1%LTPD,使用中的conductive containers,应抽样test,每季一次以确保ESD protection性能的有效性.

G:内部packaging materials的腐蚀性materials应保持5ppm内，应无难闻的化学物质或异味,不会发生脱落,渗出,颗粒或其它有害物质.

H:ESD敏感组件,只要有可能就应能通过分流器使之leads短路,但短路不能成为protective packaging的代替品,分流器在1年内，30度和95％RH下不会导致损坏. 材料硫，chlorides,phosphides和其它的active ions的ppm小于5的话对于接触金属就不会反应。 I:时应注意防止packaging materials 的电池short.

J:胺处理的packaging材料(老防静电材料)及及胺基化合物材料不允许使用,见合格材料表 K:如果ESD sensitive有以下情况在各工厂应拒收：

静电保护package无静电warning label

parts松散了

静电保护packages内有静电产生材料.

packaging未完全closed.

12.3: 包装非ESD sensitive item

A:不准使用胺或胺基化合物处理材料(老防静电材料,参见合格材料表)

B:装非ESD sensitive psart, 成品的packaging materials进入SSWA应为dissipative材料 除非：

假使RH在其最低值时, paper在静电安全工作区内或台上不会留下ESD危险物.那么paper