Cu-Zn-Al中孔材料的制备及表征(16)

催化 毕业论文

孔材料结构的影响，结果如图13所示。

Intensity/ a.u

EDC0

2

4

2θ

6810

图13 不同Cu／Mn摩尔比对中孔材料结构的影响 A:Cu:Mn=3:0 B: Cu:Mn=2:1 C: Cu:Mn=1:1 D: Cu:Mn=1:2 E: Cu:Mn=0:3

由图13可知：2 =2处没有出现明显的衍射峰，MCMA系列的中孔材料规整性不好，其原因可能是由于Cu ，Mn首先和NaOH结合成沉淀，而不能镶嵌在中孔材料中。

3.3.2中温下合成的中孔材料MCMA物相分析

由于在常温下合成了掺杂Cu-Mn（30%）的中孔材料MCMA的结构规整性不好，我们将合成温度提高到80℃，考察了不同Cu／Mn摩尔比对中孔材料结构的影响，结果如图14所示。