Cu-Zn-Al中孔材料的制备及表征(19)

催化 毕业论文

3.3.4氨络合法制备的MCMA系列中孔材料TPR实验

我们对氨水络合后的制备的MCMA中孔材料做了TPR实验，其结果如下：

E

Intensity／ a.u.

DCB

A

0100200300400500600

Temperature/ ℃

图16 氨络合法MCMA中孔材料的TPR曲线

A Cu:Mn＝3:0 B Cu:Mn=2:1 C Cu:Mn=1:1 D Cu:Mn1:2 E Cu:Mn=0:3 由图16可见，所有的MCMA中孔材料的TPR曲线都只有一个还原峰，说明Cu、Mn在中孔材料中分布均匀，这表明Cu、Mn已经镶嵌在中孔材料骨架中；另外，随着Mn含量的增加还原峰略微向高温方向移动，这与氧化锰的还原温度较高是一致的。

4. 结论

通过本研究工作，合成了中孔氧化铝（MA）、中孔Cu/Zn/Al2O3（MCZA）以及中孔Cu/Mn/Al2O3（MCMA）。研究表明，中孔Cu/Zn/Al2O3（MCZA）的合成相 对容易，而中孔 Cu/Mn/Al2O3（MCMA）的合成必须在络合条件下才能进行。TPR试验表明，中孔Cu/Mn/Al2O3（MCMA）中的Cu、Mn分布均匀，杂原子都镶嵌在中孔材料的骨架中。